据韩媒THE ELEC报道，三星电子正积极扩大通用存储器模组制造业务的外包规模，将更多自有资源分配至AI半导体后端生产环节。报道指出，三星电子目前仍极度缺乏半导体洁净室空间和制造设备，将位于韩国温阳、天安的现有封装厂用于DDR5内存模组、固态硬盘等通用产品生产，被视为对有限资源的低效占用。
在此背景下，三星电子计划让制造合作伙伴承接更多通用存储器模组制造订单，从而释放可用于先进高阶产品扩产的内部资源。Dreamtech、HANYANGDGT、SFA Semiconductor等合作方已分别在印度、越南、菲律宾扩充产能，以承接三星转移出的通用存储器模组制造需求。
这一调整反映出三星电子在AI半导体需求持续增长的背景下，正重新配置其制造资源。随着高带宽内存等AI相关半导体产品需求上升，后端封装与测试环节的产能价值被进一步放大。将通用存储器模组制造外包，有助于三星将洁净室空间和封装设备优先用于利润更高、增长更快的高阶产品线。
从行业层面看，存储器模组制造外包并非新现象，但三星此次扩大外包规模，表明其在AI半导体供应链竞争中的资源倾斜策略正在加速落地。对于承接外包的制造合作伙伴而言，印度、越南、菲律宾等地的产能扩张也将带动当地半导体后端制造生态的发展。三星电子尚未就相关报道作出官方回应。
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