9月15日，联发科在旗舰新品发布会上正式推出天玑9600 Pro处理器。联发科在现场宣布，该处理器将采用台积电最新2nm制程工艺，成为首批采用该制程节点的旗舰移动芯片之一。
据联发科介绍，天玑9600 Pro拥有超过330亿个晶体管，官方称其为“业界超高”水平。这一晶体管规模较上一代产品有显著提升，意味着芯片在单位面积内集成了更复杂的计算单元和缓存资源。联发科表示，其与台积电就先进制程展开了深度联合研发，通过设计工艺协同优化（DTCO）实现性能与能效的同步改进。
在架构层面，天玑9600 Pro采用“AI原生架构”设计。联发科公布的数据显示，与上一代天玑9500相比，新品的超大核功耗下降37％，多核功耗下降61％。这一能效提升幅度在移动处理器迭代中较为突出，反映出2nm制程与架构优化叠加后的实际效果。
CPU核心配置方面，天玑9600 Pro采用双超大核加六颗大核的八核方案：两颗C2-Ultra超大核主频达到4.55GHz，三颗C2-Pro大核主频为4.35GHz，另有三颗C2-Pro大核主频为3.1GHz。芯片配备34.5MB的L2、L3及系统缓存组合，缓存容量较前代产品有所增加，有助于降低高负载场景下的内存访问延迟。
存储与内存支持是此次发布的另一重点。天玑9600 Pro率先支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存。LPDDR6作为新一代低功耗内存标准，在带宽和能效方面较LPDDR5X有进一步提升；UFS 5.0则对应更高顺序读写速度和更低访问延迟。两项新标准的同步引入，意味着搭载该平台的终端设备在应用启动、大文件读写和多任务处理等场景下将获得更快的响应速度。
从行业视角看，联发科此次发布释放出两个明确信号。其一，2nm制程的商用落地节奏正在加快。台积电2nm节点此前主要面向高性能计算和AI加速芯片，天玑9600 Pro的推出表明该制程已具备向移动终端大规模供货的条件。其二，移动端内存与闪存标准的迭代周期正在缩短。LPDDR6和UFS 5.0的同步支持，将推动智能手机、平板及边缘AI设备在存储子系统上的整体升级，进而带动上游存储芯片厂商的产品切换。
联发科近年来在旗舰移动平台市场持续加大投入，天玑系列在高端安卓阵营中的份额逐步提升。天玑9600 Pro以2nm制程、AI原生架构和新一代存储标准为核心卖点，直接对标同期高通旗舰平台。随着终端厂商陆续公布搭载计划，该芯片的实际性能表现和功耗控制水平将成为市场关注焦点。
按照联发科的产品节奏，天玑9600 Pro预计将在未来数个月内出现在首批旗舰手机中。考虑到2nm晶圆代工成本较高，搭载该平台的终端产品定价可能较上一代有所上浮。对于企业服务与AI基础设施领域而言，移动端算力和存储带宽的提升，也将为端侧AI应用和边缘推理场景提供更充裕的硬件基础。
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