TrendForce集邦咨询最新数据显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5％，达到近534.9亿美元，再创历史新高。其中，台积电（TSMC）以72.5％的市占率稳居行业龙头，第二季度营收近402亿美元，环比增长12.1％。
台积电本季度业绩增长主要受多重因素驱动。AI Server GPU/XPU需求持续支撑5/4nm、3nm先进制程产能维持满载，同时iPhone新机进入备货周期，2nm制程首次贡献营收，带动晶圆出货量与平均销售单价（ASP）同步环比增长。三星晶圆代工（Samsung Foundry）位列第二，受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量，以及5/4nm（含）以下先进制程代工价格调涨，其二季度营收环比增长1.8％至32.6亿美元，但市占率因同业增速较快下滑至5.9％。
中芯国际（SMIC）以5.4％的市占率排名第三，第二季度营收突破30亿美元，环比增长20％。其增长来源包括以PC/笔记本为主的消费性供应链提前备货、AI周边IC及Server Networking等订单稳步增量，以及存储器全面缺货背景下NAND/Nor Flash代工需求与价格走高。联电（UMC）受益于PC/笔记本及部分消费性电子提前备货，叠加Server相关FPGA订单增量，八英寸产能利用率明显回温，第二季度营收近21.8亿美元，环比增长12.7％，以3.9％的市占率维持第四名。
格芯（GlobalFoundries）排名第五，因消费性客户陆续恢复备货力度，加上AI/Server周边Power、TIA/Driver等产品需求成长，第二季度晶圆出货与ASP同步增长，营收环比增长9.3％至17.9亿美元左右，市占率为3.2％。
从整体格局来看，先进制程与AI相关需求仍是晶圆代工产业增长的核心引擎。随着2nm制程开始贡献营收，以及AI服务器、边缘AI等应用场景持续扩展，晶圆代工行业的产值规模和竞争格局预计将在后续季度继续演变。
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