据《日经亚洲》报道，日本电子元件企业 TDK（东电化）计划在未来三年内向两家本土工厂投资约 400 亿日元（约合 17.41 亿元人民币），用于提升薄膜电感器的产能，以应对 AI 产业对稳压被动器件持续增长的需求。
根据规划，TDK 将向山梨县一家工厂投入 350 亿日元，主要用于扩大面向 AI XPU 芯片的薄膜电感产能；山形县工厂则获得剩余 50 亿日元，用于提升光学收发机所需薄膜电感的产能。薄膜电感是供电电路中的关键被动元件，其精度和体积直接影响芯片供电效率与封装密度。
此次扩产计划的背景是 AI 半导体功耗的快速攀升。随着 AI 芯片性能的持续提升，其功耗同步显著增加，高能效供电方案由此成为产业链关注的焦点。在这一趋势下，垂直供电技术受到重视：该方案将功率元件与 XPU 垂直集成，缩短两者之间的电气路径，从而降低整体阻抗。而直接在 XPU 封装基板中集成的嵌入式高精度超薄薄膜电感，被认为是适配垂直供电的良好方案。
TDK 此次投资表明，被动元件厂商正在跟随 AI 芯片供应链的技术演进调整产能布局。薄膜电感作为垂直供电方案中的关键环节，其产能扩张将影响 AI 芯片供电模块的供应能力，也反映出上游元件领域围绕 AI 算力基础设施的竞争正在向上延伸。
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