9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6。同时，HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力。余凯还在现场透露，HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型实现量产。
在同期举行的媒体交流会上，余凯表示，地平线目前在智能驾驶芯片市场的整体份额位居第一。他称，地平线不需要超越或打败谁，最重要的是明确自身定位，希望未来能够成为全球汽车行业计算标准的定义者。
针对车企自研智驾的趋势，余凯给出了明确判断：智驾领域未来80％的工作将由供应商完成，20％由车企自研。他认为，每个主机厂都希望将核心技术掌握在自己手中，这值得鼓励，但随着产业周期向后推进，供应商的分工模式开始显现。开放分工更具效率，也将成为主流，最终坚持垂直自研的主机厂将是极少数，只有非常顶尖的厂家会持续投入。
此次量产突破1500万颗，标志着地平线在智驾芯片规模化落地上迈过重要节点。征程芯片已覆盖多家车企的多款量产车型，而HSD方案的持续迭代和新增头部客户，也意味着地平线正在从芯片供应商向智驾计算方案定义者延伸。
余凯关于“80％供应商、20％自研”的预判，实际指向智驾产业链分工的演变方向。当前，头部车企在智驾自研上投入力度不一，部分厂商选择全栈自研以构建差异化，另一部分则倾向与供应商深度合作以控制成本和加快迭代。若开放分工成为主流，地平线等智驾方案供应商的市场空间将进一步扩大，而车企自研的门槛和必要性也将被重新评估。
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