英特尔CEO陈立武于当地时间9月14日出席在美国科罗拉多州丹佛市举行的Splunk.conf26大会，并在主题演讲中透露，受AI推理需求增长推动，英特尔CPU供应持续紧张，当前只能满足约50％的客户需求。陈立武表示，许多企业CEO直接致电询问供货情况，但公司无法生产足够的产品予以满足。
在回应思科总裁兼首席产品官Jeetu Patel关于英特尔晶圆厂重要性的提问时，陈立武强调，芯片企业同时掌握设计、制造和先进封装能力至关重要。他指出，晶圆代工业务需要先进制程技术，并对良率、缺陷率、生产周期和工艺波动进行严格管理，以保证产量可预测。不同客户需求各异，代工厂还需具备相应知识产权并支持电子设计自动化工具。他特别强调先进封装的重要性，认为产业正越来越多地转向系统级设计和封装，这将成为未来发展方向。
陈立武同时表示，全球AI芯片制造不应过度依赖单一代工企业。他指出，若将95％的订单交给台积电，供应链风险将显著增加。根据市场研究机构Counterpoint的数据，台积电2026年第一季度占全球晶圆代工收入70％以上，领先三星电子、中芯国际和英特尔。目前英伟达、AMD和苹果等美国企业几乎都将AI芯片生产交给台积电。
关于英特尔代工业务的复苏进展，陈立武表示晶圆代工并非易事，需要谨慎推进并投入大量资本，但过去18个月情况已有所改善。英特尔此前在14A制程良率方面遇到困难。2026年4月，公司同意向由特斯拉和SpaceX主导的Terafab项目提供14A制程技术，该项目首款产品预计于2028年年中推出。2026年6月，英特尔聘请前SK海力士CEO李锡熙担任高级副总裁，负责代工部门的先进封装及后端技术研发与制造。业内人士曾推测SK海力士与英特尔可能在HBM基础逻辑裸片生产方面开展合作。
在先进封装技术方面，陈立武对英特尔EMIB技术表示信心。EMIB即嵌入式多芯片互连桥，通过硅桥连接不同芯片，使多个裸片协同工作。台积电的CoWoS技术则采用中介层晶圆与基板将芯片安装其上。英特尔正将EMIB作为与CoWoS竞争的先进封装方案。陈立武指出，封装基板是当前面临的主要挑战之一，日本和中国台湾地区的企业已通过预付款锁定了大量基板供应。
陈立武认为，随着面向推理的AI智能体数量持续增长，未来将需要更多计算资源和安全能力。GPU主要用于AI模型训练，而CPU负责协调大量GPU协同工作，同时管理应用程序，因此在AI推理时代仍然具有重要作用。英特尔正寻求在全球AI芯片制造中获得更多订单。
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