9月16日，SK海力士通过官网就近期有关其与英特尔洽谈在美国生产存储芯片的报道作出回应。公司确认正在探索多种方案以增强全球竞争力，但强调目前尚未敲定任何具体计划或安排，也未就报道中提及的任何特定合作事宜达成最终协议。
此前有报道称，SK海力士正与英特尔就美国本土存储芯片生产展开洽谈，讨论中的潜在方案包括两种路径：其一，SK海力士可能租赁英特尔位于美国俄亥俄州规划已久的半导体制造设施的部分区域；其二，双方可能联合主要云服务公司共同组建一家合资企业。SK海力士在回应中表示，针对上述两种方案，公司尚未做出任何决定。
这一传闻的背景是，全球半导体供应链正在经历深度重构。近年来，美国通过《芯片与科学法案》等政策工具大力推动半导体制造本土化，吸引台积电、三星、英特尔等主要厂商在美建设先进产能。然而，存储芯片制造环节此前较少被纳入美国本土制造版图。SK海力士作为全球第二大存储芯片厂商，其在美国的生产布局动向因此备受关注。
英特尔在俄亥俄州的制造设施是其代工战略的重要组成部分。该基地规划已久，被视为英特尔重返先进制造前沿的关键载体。若SK海力士租赁其中部分区域用于存储芯片生产，将形成一种较为少见的合作模式——存储芯片厂商借助逻辑芯片厂商的现有基础设施快速切入美国本土制造。而合资方案则可能引入云服务公司参与，这一结构或与当前AI算力需求爆发背景下，云厂商对存储芯片供应链稳定性的诉求上升有关。
从行业格局来看，存储芯片市场长期由三星、SK海力士、美光等少数厂商主导。其中，SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的技术优势，在AI芯片供应链中占据关键位置。随着AI大模型训练和推理对高性能存储的需求持续增长，HBM等高端存储产品的战略价值进一步凸显。在此背景下，SK海力士若在美国建立前端制造能力，将有助于其更贴近北美客户，并降低地缘政治因素对供应链的潜在影响。
不过，SK海力士的回应表明，相关讨论仍处于早期阶段。公司明确表示，关于报道中提到的任何特定公司的合作事宜，或在美国生产存储芯片的计划，目前均未达成最终协议。这意味着，无论是租赁模式还是合资模式，距离实际落地仍有较大不确定性。
值得注意的是，英特尔方面尚未就此事作出公开回应。英特尔近期在代工业务上面临较大压力，其俄亥俄州工厂的建设进度和客户拓展情况一直是市场关注焦点。若能与SK海力士达成某种形式的合作，对英特尔而言或有助于提升其制造设施的利用率，并在存储芯片这一重要细分领域建立新的合作关系。
从更宏观的视角看，存储芯片制造若真正落地美国，将补上美国半导体本土化版图中的重要一环。当前美国本土制造主要集中在逻辑芯片领域，存储芯片产能相对有限。美光虽在弗吉尼亚州等地拥有制造设施，但整体规模与亚洲厂商相比仍有差距。SK海力士的潜在进入，可能改变这一格局，但也将面临成本、人才、供应链配套等多方面挑战。
截至发稿，SK海力士未进一步披露其在美国生产存储芯片的具体时间表或投资规模。公司仅重申，正探索各种方案以增强全球竞争力，相关决策将基于综合评估后作出。市场预计，随着AI算力需求持续攀升和地缘政治因素交织，存储芯片厂商的全球产能布局调整仍将是未来一段时间的关注重点。
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