据韩媒《每日经济》报道，三星电子正与主要客户就2027年HBM4内存供应合约展开价格谈判，寻求将每1Gb单价定在4至5美元区间的中高位，即至少4.5美元/Gb。作为对比，三星电子当前HBM3E内存单价约为1.5美元/Gb，这意味着其2027年HBM4合约价有望超过HBM3E当前价格的三倍。
HBM（高带宽内存）是面向AI加速器与高性能计算场景的关键存储器件，其供应量与价格由供需双方通过一年一度的谈判确认。报道称，三星电子已敲定2027年大部分HBM订单，价格谈判预计将于本月进入最后阶段。若最终定价落于4.5美元/Gb及以上区间，将显著高于当前市场水平。
三星电子此次寻求高额定价，反映出其对HBM4在AI算力需求持续扩张背景下的供需格局判断。随着大模型训练与推理对内存带宽和容量的要求不断提升，HBM已成为AI芯片供应链中议价能力较强的环节之一。此前，三星电子在HBM3E阶段曾面临与SK海力士等竞争对手的份额争夺，而在HBM4世代，其希望通过提前锁定订单与价格来巩固供应地位。
从行业影响看，HBM4定价若大幅上行，将直接推高AI加速器的物料成本，并可能向下游云服务与AI应用层传导。对于存储厂商而言，高定价有助于支撑资本开支与先进制程研发；对于采购方而言，则需在算力扩张与成本控制之间寻求平衡。目前谈判尚未最终落定，具体价格与供应规模仍存在调整可能。
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