三星电子会长李在镕于11月1日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术的研发进展，并与当地研究人员就加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作进行讨论。
据介绍，三星电子计划自2024年起在未来5年投资400亿日元（约合16.93亿元人民币），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心。人员规模方面，三星计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。研究领域将从现有方向拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。
横滨APL于今年9月8日正式开业，三星电子当时举行了开业仪式，企业与政府代表均有出席。该设施总建筑面积约6600平方米，设有半导体级无尘室，具备开展先进封装工艺研发的基础条件。
选址横滨与当地产业配套密切相关。横滨位于日本东京都市圈，是力森诺科（Resonac）、迪思科（DISCO）等半导体封装产业链重点企业的总部所在地，聚集了多家封装材料与设备供应商。三星在此设立研发中心，有助于缩短与日本材料、零部件及设备厂商的协作距离。
先进封装已成为半导体行业竞争的关键环节。随着制程微缩难度上升，通过封装技术提升芯片性能与集成度的路径受到越来越多厂商重视，晶圆键合、玻璃基板等方向被视为下一代封装的重要选项。三星此次加码横滨研发设施，意在强化其在全球先进封装领域的技术布局与供应链协同能力。
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