SK海力士
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三星电子与SK海力士计划2027年二季度量产8Hi HBM4并向英伟达出货
英伟达在2026Q3就8Hi HBM供应事宜同两大原厂进行了认真讨论。
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三星与SK海力士升级中国NAND工厂,长江存储本土份额反超成新变量
掌握先进技术和能够自由使用先进技术,已经成了两回事。
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SK海力士拟以美国建厂换取中国工厂芯片设备出口许可
据路透社报道,SK海力士旗下Solidigm正寻求美国政府批准,向其中国工厂出口更多芯片制造设备,同时正在评估在美国新建NAND闪存芯片工厂的可行性。
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SK海力士拟以美国新建NAND工厂换取大连工厂设备引进许可
如果大连工厂能够提高产量,新增业务收入将有助于支付美国新工厂的建设费用,并为未来扩大美国本土生产提供过渡。
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SK海力士公布3D FeNAND研究成果,以模拟存内计算瞄准AI芯片
铁电材料的特点是,即使外部电场消失,其内部极化状态仍能保持。
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SK海力士预测2030年AI基础设施性能规模将增长约20倍
行业不能仅停留在提升单一存储芯片的性能上,而亟需采取优化整个存储层次结构的全局方案。
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SK集团会长崔泰源向戴尔家族投资基金出售5440亿韩元SK Inc股权
戴尔科技是AI服务器与数据中心基础设施的核心供应商,与SK集团旗下存储芯片子公司SK海力士存在业务往来。
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SK海力士发布SSD专用处理器架构H-TPU,功耗仅为传统CPU的2.5%
H-TPU采用了简化的四级流水线,排除了超标量和非顺序执行设备,其占用面积仅为通用CPU核心的1/25(约占总CPU面积的4%),功耗仅约为1/25%(约2.5%)。
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SK海力士旗下Solidigm启动IPO承销商遴选,目标估值最高1500亿美元
若Solidigm最终按1500亿美元估值完成上市,其估值将达到Arm与Cerebras两者的约2.7倍;150亿美元的募资规模,也将远超这两笔交易。
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三星电子就2027年HBM4内存寻求高额定价,报价超HBM3E当前价三倍
三星电子已敲定2027年大部分HBM订单,价格谈判预计将于本月进入最后阶段。
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三星高管预计明年HBM将占DRAM行业总产能近30%
扩大HBM的产出规模,有可能会挤压标准DRAM的供给。
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SK海力士蝉联台积电年度合作伙伴奖,并披露PCIe Gen6/Gen7芯粒主控方案
SK海力士正在为 PCIe Gen6 / Gen7 固态硬盘准备基于芯粒 (Chiplet) 设计的控制器解决方案。
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SK海力士否认日本东北地区晶圆厂已动工,称相关传闻毫无根据
SK海力士方面表示,有关日本东北地区晶圆厂项目已启动基础工程施工的说法“纯属无稽之谈”。
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SK海力士与三星电子敲定韩国湖南半导体集群投资规划,2030年6月目标首批量产
统合特别市计划在总面积826万平方米的国家产业园预定地中,优先供应弹药库迁移预定地等约208万平方米可立即开发的土地。
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SK海力士与兆易创新股价分化背后:同处AI存储赛道,利润传导逻辑截然不同
资本市场从来不是给当期赚了多少钱定价,而是在给未来利润的持续性定价。
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SK海力士据报与英特尔洽谈在美国生产存储芯片
SK海力士向TechCrunch表示,该公司尚未敲定任何计划或安排。
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SK海力士回应与英特尔在美合作传闻:正探索多种方案,尚未敲定具体计划
SK海力士表示,正探索各种方案以增强全球竞争力,但目前尚未敲定任何具体计划或安排。
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韩国副总理裴庆勋:韩国不能放慢AI发展节奏,将公布下一阶段自主AI基础模型计划
已经领先的国家选择放慢速度,与仍在追赶并试图创造新市场的国家之间,存在根本差异。