韩国全南光州统合特别市于9月25日公开了与SK海力士、三星电子就湖南地方半导体集群企业协商的相关资料。资料显示，两家半导体企业分别就大规模用地保障与加快投资落地表达了明确诉求，相关投资构想正逐步细化。湖南地方为韩国对全罗北道、全罗南道和光州广域市三地的合称。
SK海力士在协商中明确表达了在光州军用机场地块上尽可能争取更大规模生产用地的意向。全南光州统合特别市在投资计划公布后立即与SK海力士建立了专门沟通渠道，自2026年7月至9月共开展了9次经营层与实务层协商，期间确认了该公司积极的投资意愿及对大面积用地的需求。
SK海力士经营团队自7月13日、24日起多次实地考察军用机场现场，7月29日更有社长及7名副社长等主要经营层到访。9月1日，统合特别市市长闵炯培前往SK海力士利川园区，与代表理事郭鲁正就国家产业园建设、晶圆厂选址及长期合作体系等事项进行了协商。
三星电子方面则重点强调加快投资节奏。该公司DS部门经营战略总括社长金容宽于8月11日在龙仁举行的共同民主党三大超级项目特别委员会现场恳谈会上表示，龙仁国家产业园建设进度仍显缓慢，希望获得更积极的速度支持。次日，他在湖南地方半导体产业园电力供应协议签署仪式上提到，龙仁国家产业园投产目标已提前至2029年10月，并指出湖南圈投资的准备时点也将大幅提前。
三星电子副社长与社长团队于7月相继对光州军用机场地块进行了实地勘察，统合特别市实务人员也前往平泽园区就土地整备、电力、用水、交通及物流等集群建设条件进行了协商。
针对企业诉求，统合特别市计划在总面积826万平方米的国家产业园预定地中，优先供应弹药库迁移预定地等约208万平方米可立即开发的土地。目标是2027年启动土地整备，2028年末完成初期电力与用水供应体系，并于2030年6月实现首批量产。
统合特别市计划于10月与SK海力士推进入驻协议，并以此为契机全面启动发展战略、厂房建设与配套基础设施等投资执行阶段的协商。三星电子方面则安排于10月6日通过平泽园区实地访问及最高经营层会谈继续推进投资与合作讨论。
统合特别市相关负责人表示，两家企业均面临扩大半导体生产设施的迫切需求，该市正与政府及两家企业保持密切协商，通过企业专属窗口与现场访问，按领域管理各项任务，以支持从土地整备到工厂投产的全过程。
从行业视角看，SK海力士与三星电子同步推进韩国本土半导体集群建设，反映出存储芯片企业在全球产能布局上的加速态势。SK海力士对大面积用地的诉求，与其在HBM等高带宽存储产品上的扩产需求密切相关；三星电子则通过提前龙仁园区投产目标至2029年10月、同步加快湖南圈投资准备，试图在存储芯片周期回暖阶段抢占产能先机。两家企业将投资落地时间表与土地整备、电力供应等基础设施进度深度绑定，也意味着韩国地方政府在半导体招商中的角色正从单纯供地转向全流程配套服务保障。
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