据日经新闻报道，埃隆·马斯克主导的半导体制造项目Terafab已进入推进阶段。该项目由SpaceX与特斯拉合资设立，马斯克已提出向日本半导体设备制造商下达订单的计划，并敦促工厂尽快启动运营。
根据马斯克此前公布的规划，Terafab计划于2028年第三季度实现量产。最新披露的信息显示，Terafab已向半导体设备供应商传达产能目标：到2032年实现月产100万片晶圆，其中70万片用于存储芯片，30万片用于逻辑芯片。作为参照，三星目前的DRAM月产能约为65万至70万片晶圆，这意味着Terafab的存储芯片产能目标直接对标三星现有规模。
在研发节奏上，马斯克曾透露，Terafab的内部目标是在明年5月或6月前后，于奥斯汀研发基地产出首款采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片并实现正常工作。芯片厂商通常先制造SRAM电路以打磨生产工艺，特斯拉与SpaceX计划每年在Terafab研究设施制造和测试约10款芯片，以“造火箭的思维”加快开发进程。马斯克表示，团队可以快速测试芯片、制造新的光刻掩膜并生产下一个版本，而不中断迭代循环；尽管多数方法最初都遭遇失败，但更快的测试节奏有助于加速研发。
Terafab的定位覆盖存储与逻辑芯片两大品类，且产能规划直指头部厂商现有水平。对于一家尚处起步阶段的新进入者而言，能否在约六年内复制三星的产能规模，将是对其设备采购、工艺爬坡与量产执行能力的综合考验，也可能对全球存储芯片供给格局产生潜在影响。
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