SK海力士当地时间9月28日宣布，凭借在CoWoS 2.5D先进封装平台上完成的HBM5内存验证，获得台积电“3DFabric-HBM集成”类别的年度合作伙伴奖。这是该公司连续第二年获得这一奖项。颁奖仪式于9月23日举行，属于2026台积电北美开放创新平台生态系统论坛的环节之一。
CoWoS是台积电面向高性能计算与AI加速器推出的2.5D先进封装平台，HBM与逻辑芯片的集成方式直接影响带宽、功耗与良率。SK海力士在该平台上完成HBM5验证，意味着其下一代高带宽内存在台积电封装生态中的适配进度进入新阶段。此前该公司已展示以12Hi 48GB HBM4E为代表的一系列高性能存储产品。
在论坛演讲环节，SK海力士PCIe工程师Park Daesik披露，公司正在为PCIe Gen6与Gen7固态硬盘开发基于芯粒（Chiplet）设计的控制器解决方案。该方案将完整主控分解为多个功能模块，并通过UCIe互连，以加速各功能模块的迭代升级、缩短开发周期。这一思路与当前芯片设计领域向芯粒架构迁移的趋势一致，有望降低主控产品对单一制程节点的依赖。
Park Daesik同时给出市场预测：PCIe企业级固态硬盘（eSSD）市场规模预计将从2026年的509EB增长至2030年的1933EB，增幅约3.8倍。这一增速的主要驱动力来自AI训练与推理集群对高吞吐、低延迟存储的需求，以及数据中心对传统硬盘的持续替代。
对存储厂商而言，HBM与eSSD两条产品线正同时受益于AI基础设施投资周期。SK海力士在HBM封装集成上获得台积电生态认可，同时在主控架构上向芯粒与UCIe互连演进，反映出存储供应链正从单一器件供应转向与先进封装、接口标准深度耦合的竞争阶段。
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