据路透社报道，由于台积电先进封装产能持续吃紧，英伟达正向日月光投控旗下封测大厂矽品精密提供数十亿美元资金支持，用于扩充CoWoS（晶圆级芯片基板封装）产能。一位业内高管透露，这笔此前未公开的资金将用于新无尘厂房扩建与设备采购。英伟达未回应置评请求，日月光方面则表示不针对涉及客户的市场传闻置评。
CoWoS是台积电的专有封装技术，通过将处理器、内存等多块独立硅片置于共享基板上互联，使芯片能够以极高带宽高速协同工作。该技术目前已被英伟达、AMD、博通以及自主研发AI芯片的各大云巨头广泛采用，是当前高端AI加速器量产的关键环节。台积电主导着这一最尖端的先进封装工艺，但产能扩张速度难以匹配AI芯片需求的增长节奏。
先进封装正从过去不被重视的后道工序转变为资本密集的战略环节。英特尔前首席执行官、现任风投机构Playground Global合伙人帕特·基辛格近日对媒体表示，封装过去是“根本不必操心的事情”，如今地位已截然不同。市场研究机构Yole Group预测，先进封装市场规模将于2026年首次超越传统封装，相关资本支出预计逼近280亿美元。
对英伟达而言，直接出资支持封测厂商扩产，意味着其供应链管理正从芯片设计端向上游制造环节延伸。在台积电产能受限的背景下，借助日月光等OSAT（外包封测）厂商补充CoWoS产能，成为缓解AI芯片交付压力的现实路径。这一模式若被更多芯片设计厂商跟进，先进封装领域的资本结构与合作关系或将出现新的变化。
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