HBM 的竞争不在发布会，而在封装线上的良率曲线。
据韩国媒体 Chosun Biz 11 月 12 日报道，SK 海力士第六代高带宽内存 HBM4 的良率已超过 70%。HBM 通过垂直堆叠 DRAM 提升带宽，是 AI 训练与推理加速卡的关键配套器件，良率与堆叠层数直接决定单颗成本。
HBM4 需将多层 DRAM 堆叠后与逻辑晶圆结合，封装与测试环节的工艺复杂度高于上一代产品。良率突破七成，意味着 SK 海力士在下一代 HBM 的供货上取得了实质进展；报道同时提到，其与三星电子、美光的竞争将更趋激烈。三家厂商均在推进 HBM4 的产能建设，而 HBM 供应能力已成为 AI 服务器整机出货的重要约束条件。
对下游而言，HBM 良率比制程节点更能解释交付节奏。GPU 厂商可以发布新品，但整机能否按期出货，取决于 HBM 的堆叠良率与封装产能；这也是为什么存储厂商的季度良率数据，正在被算力客户当作领先指标来跟踪。综合自 Chosun Biz 报道。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
该系列产品通过Matter协议实现与第三方设备的兼容通信，可连接摄像头、智能音箱及电子纸相框等设备。
研发费用占营收比重也从上年同期的约22.7％提升至约25.9％。
黄仁勋在财报会议上表示：“在过去1年时间里，最有趣的事情之一就是琢磨[我]去哪儿吃晚饭，和谁一起吃，结果第二天他们的股价就翻了一番。
从用现金流自我造血，到用股权融资换时间，阿里的增长方式正在发生根本性改变。
当单位能力的成本下降时，经济上可行的使用场景规模就会扩大。
当前集成电路全产业链人才缺口已超过30万人，预计到2030年将扩大至50万人。
AI第一次在阿里的财报里同时出现了两个角色，吞钱机器和赚钱机器。
甲骨文把谷歌TPU、英伟达Rubin、Cerebras、SambaNova摆进同一个货架，SK海力士把2027至2028年一半以上产能提前签走——AI供给的瓶颈，正从能不能造出来变成合同签在哪。
一个原本做AI开源社区的公司，为什么越来越认真地造起了机器人？
企业必须在攻击者利用AI能力之前，将安全基础设施提升到与之匹配的水平。
