9月22日，Marvell 在 ECOC 2026 展出业界首批 2nm 光互连技术，包括 2nm 400G/lane PAM4 与 800G ZR/ZR+ 方案，共 38 项演示，瞄准 3.2T 的 AI 数据中心链路。该消息由 eeNews Europe 与 Marvell 官网新闻室发布。（来源：eeNews Europe／Marvell Newsroom）
光互连之所以关键，是因为 AI 集群的规模扩张正被电互连的功耗与距离限制：当单机架从 72 卡扩展到数百卡、集群跨机架甚至跨楼部署，铜缆的传输损耗与能耗会随距离快速上升。把光模块做到 2nm，意味着同等带宽下功耗与面积下降，使“把更多算力连成一台机器”的工程路线得以延续。（来源：eeNews Europe）
对产业而言，这条消息与本期三星 HBM4 扩产、美光股价破千构成同一条价值链的不同环节：存储解决“数据放哪儿”，光互连解决“数据怎么流动”。当模型训练与推理的瓶颈从单卡算力转向集群内部的互联带宽，光互连供应商的卡位价值会随之上升——这也是为什么 Marvell 把“业界首批 2nm”作为展会主打。（来源：Marvell Newsroom）
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