9月22日，业界消息称三星计划 2027 年将 HBM4 与 HBM4E 出货量翻倍，并将玻璃载板外包清洗量由今年每月 2 万片提升至明年每月 5 万片。该消息由 36氪快讯引述 DigiTimes 与快科技报道。（来源：36氪快讯／DigiTimes／快科技）
支撑这一计划的是需求侧的上修。伯恩斯坦基于 7、8 月韩国出口数据测算，三星第三季度 HBM 营收或环比增长 72% 至约 114 亿美元，较其此前预测高约 23%；另有报道称三星正扩张 4nm 产能以应对 HBM4 需求，并考虑为 HBM5 投资 2nm 产能，其 Q3 HBM4 营收预计增长两倍以上。（来源：新浪财经引伯恩斯坦报告／Money Today 经 ChainCatcher 转述）
把三条线放在一起看，三星在做一次产能的再分配：用先进制程与载板产能优先保障 HBM4/HBM4E，把有限的产线资源押在 AI 内存上。玻璃载板采购量从每月 2 万片到 5 万片，是封装环节先行的信号——载板与封装往往是存储扩产的先行指标，其订单变化先于成品出货。对整个存储链而言，头部厂商把产能向 HBM 倾斜，将同时推高传统 DRAM 与 NAND 的稀缺度，这解释了为何美光股价能在同一周内冲上 1000 美元。（来源：36氪快讯／新浪财经）
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