主动亮出扩产数字，等于确认大客户 2027 年长单已经排上产线。
9月15日，据台湾《经济日报》报道并经 IT之家 转述，台积电首次向供应链披露先进制程扩产目标：2027 年年中，2nm 月产能将升至 11 万片，较 2026 年底增加约 22%；3nm 月产能升至 21 万片，增加约 16%。
与之对应的是持续紧张的供给面。DIGITIMES 同日报道，台积电 3nm、2nm 与 CoWoS 先进封装产能到三季度末仍然紧缺，公司正因 AWS、联发科等客户订单变化重新调配产能。联发科已于 9 月 15 日发布首批采用台积电 2nm 制程的旗舰芯片天玑 9600 Pro，集成 330 亿晶体管。
“扩产目标被主动披露”本身就是一个信号：晶圆厂通常只在确信客户长单锁定后才对外给数字，这意味着苹果、联发科、高通、英伟达等大客户的 2027 年需求已经排上产线。先进制程与先进封装的产能，仍是这一轮 AI 硬件周期里最难绕过的瓶颈。（来源：IT之家转载台湾《经济日报》/DIGITIMES/联发科官方新闻稿）
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该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。
这套系统的核心思路是“分而治之，协同增效”，将大模型做 PD / AF 拆分，不同模块部署到最擅长的芯片上。
昨夜，中国GPU厂商们给资本市场带来了一些震颤。 6月30日，科创板一次性受理了5家拟IPO公司，其中便有两家GPU超级独角兽，一个是估值210亿的沐曦，另一个是估值近300亿的摩尔线程。这次摩尔线程凭着80亿元的募资计划，
AI 半导体的性能飞跃伴随着功耗的显著增加，而这意味着高能效的供电方案可产生巨大收益，全产业链也积极向该领域投入研发资源。
又一只半导体独角兽，启动IPO。 7月7日，证监会官网信息显示，国产DRAM内存芯片厂商长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）已向安徽证监局提交上市辅导备案。这家估值超1500亿的独角兽开启上市征程。
这是近年来中直机关笔记本采购首次被国产芯片平台包揽，英特尔、AMD等国际平台未出现在入围名单中。
企业级 AI 进入算账期：华为把数据中心做成 3D 并开放设计图库，台积电首披 2nm/3nm 扩产目标，联想 x86 服务器出货首登全球第一；而 IBM 调研显示大型企业 AI 平均 ROI 仅 17%、云成本超预算近 50%——供给端继续加杠杆，需求端开始对账。
谷歌云的平均AI服务器投资回收用时不到2年，而自研芯片的投资回收期更是仅有GPU方案的一半。
对于企业而言，直接部署 OpenAI 的低成本模型，有可能比通过云服务商运行中国开源模型更加便宜。
2026年1月至8月，台积电累计净营收约为3.39万亿元新台币，较2025年同期增长39.3％。
