2026年10月14日深圳湾芯展期间，图灵量子创始人、上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏宣布三项产业合作落地：光子芯片产业合作签约、先进智算联盟扩容，以及粤港澳大湾区量超智融合算力中心共建签约。同日，图灵量子第三代大规模芯片级可扩展光量子计算机TuringQ Gen3的技术细节进一步公开，光量子计算从实验室装置向可制造平台的产业化路径成为关注焦点。
在技术路线上，光量子与超导是目前公开实验中同时达成“可制造、可扩展、已演示量子优越性”三大条件的两条主要路径。2026年，“九章四号”可编程光量子原型机首次操纵和探测3050个光子，在高斯玻色采样任务上比全球最快超算快10⁵⁴倍。PsiQuantum发布的Omega光子芯片组由格罗方德45纳米产线批量制造，单量子比特态制备与测量保真度达99.98％，芯片间互联保真度99.72％。图灵量子则将重点放在大规模片上集成、空时复用扩展以及量子算力与经典计算体系的融合上。
TuringQ Gen3于2026年9月推出，采用全芯片化架构，基于高速可编程薄膜铌酸锂光量子芯片，走空时复用架构，其高斯玻色采样计算单元名为“致远3号”。官方口径为单芯片万光子级、百万模式数，在设定的损耗边界内实现芯片级量子优越性。该系列从第二代起即采用标准IDC机柜形态，可在室温运行，无需为设备单独建设特殊运行环境，可像服务器一样进入现有数据中心。
光损耗是光量子芯片规模化的关键指标。芯片规模越大、光路越长，光子经过的器件越多，损耗层层叠加，过高损耗会导致光子丢失、干涉失效，进而造成计算出错。图灵量子方面公布的数据显示，其薄膜铌酸锂光量子芯片的光子线路传输损耗降至0.03 dB/cm，关键单器件插入损耗低于0.1 dB，光纤—芯片单端耦合损耗为0.9 dB/facet，晶圆级量子光源光谱纯度超过99％。
在工程能力方面，上海交大无锡光子芯片研究院已建成国内首条光子芯片中试线，形成“设计—制造—测试—反馈—再迭代”的晶圆级工艺闭环，芯片迭代周期缩短至2至3周。商业化层面，图灵量子正围绕整机交付、算力服务和量子智算中心建设探索多元模式，并已在生物医药、金融等领域开展应用合作。
从行业整体看，量子计算仍处于从含噪声中等规模量子时代向容错量子计算演进的早期阶段，物理比特数量、门保真度、纠错阈值和系统稳定性仍是关键不确定性。图灵量子此次同步推进上游材料协作、下游软件工具、行业联盟标准与算力中心建设，反映出光量子计算产业化的竞争已从单一硬件指标延伸至上下游配套体系的完整闭环。
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