美国商务部10月22日宣布，计划通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向四家企业提供最高3.89亿美元研发资金，用于支持功率半导体器件及关键材料研发。相关技术将应用于核聚变发电、AI数据中心和电力基础设施等领域。美国国家标准与技术研究院公布的信息显示，商务部已与四家企业签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。
在本次计划中，核聚变能源企业Helion获得的拟资助金额最高，达1.75亿美元，将用于研发高压功率半导体和先进能源功率模块，为其核聚变发电系统提供支持。其余三家企业分别为Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor和Sibelco，拟获得的资助上限分别为8500万美元、7300万美元和5600万美元。
具体来看，Commonwealth Fusion Systems将利用资金研发用于半导体、电力电子设备、核聚变诊断系统嵌入式电子设备及耐辐射电子器件。Vertical Semiconductor将推进垂直氮化镓功率半导体研发，目标应用包括先进计算设备和AI数据中心机架。材料供应商Sibelco则将研发超高纯度石英的下一代提纯和精加工技术，该类材料用于半导体制造过程中的晶体生长坩埚、工艺玻璃器皿及其他生产设备，其纯度和加工质量会直接影响相关制造环节。
此次资助属于美国国会2022年批准的总额100亿美元半导体研发资金计划的一部分。据路透社报道，美国商务部近几个月已通过该资金计划向半导体企业提供了19项研发资助。作为获得资金的条件，美国政府将在最终资助协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。
从资金投向看，功率半导体与关键材料成为本轮资助的重点，且与核聚变、AI算力基础设施等前沿能源与计算场景直接挂钩。在AI数据中心用电需求持续攀升、先进制程对材料纯度要求不断提高的背景下，美国正通过股权换资助的方式，加强对半导体上游环节的介入力度。
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