美国当地时间10月26日，半导体设备巨头应用材料（Applied Materials）宣布追加对荷兰半导体封装设备制造商Besi的投资，持股比例从此前的约9％提升至20％。应用材料同时表示，当前无意进一步扩大持股，也无意寻求Besi董事会席位。
应用材料目前已是Besi的第一大股东。两家企业的合作始于2020年启动的联合开发项目，此后保持稳定协作关系。Besi于本月月初加入应用材料位于硅谷的EPIC中心，双方合作范围由此前的混合键合（hybrid bonding）拓展至更广泛的新型互连架构及应用领域。
混合键合是先进封装领域的关键技术之一，通过直接将两片晶圆的铜垫互连，可在更小间距下实现更高密度的芯片间连接，被普遍视为延续摩尔定律、支撑高性能计算与AI芯片封装的重要路径。随着AI算力需求持续攀升，先进封装设备正成为半导体产业链中增长较快的环节，设备厂商围绕该领域的布局也在加快。
应用材料此次增持未伴随董事会席位诉求，表明其更倾向于以股东身份深化技术协同，而非直接介入Besi的治理结构。对Besi而言，第一大股东的资金与研发资源支持，有助于其在先进互连架构上扩大产品覆盖；对应用材料来说，则可通过与封装设备厂商的深度绑定，补强其在先进封装环节的整体解决方案能力。
双方合作从混合键合向更广泛互连架构延伸，反映出半导体设备厂商正围绕AI芯片的封装需求重构技术协作网络。后续合作能否转化为具体的产品与产能落地，将是观察这一投资成效的关键。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
