在夏威夷举办的2026骁龙峰会上，高通在发布第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版芯片之后，正式推出第二代骁龙音频平台至尊版。高通方面表示，这是其首款融合优质音频、语音技术、终端侧智能与连接能力的音频平台，面向音频可穿戴设备，定位为开启智能体全新体验的核心计算平台。
从核心性能指标来看，第二代骁龙音频平台至尊版在终端侧AI能力上实现了显著跃升。与前代平台相比，其峰值AI算力从64 GOPS提升至128 GOPS，每周期可执行的MAC运算次数从128次提升至256次，AI能力整体翻倍。高通方面强调，该平台支持多种智能体验同时运行，意味着音频设备在本地即可并行处理多任务AI推理，而无需频繁依赖云端。与此同时，平台功耗降低高达40％，平台尺寸缩小高达30％，这两项改进对于耳塞、音频眼镜等对体积和续航高度敏感的可穿戴设备而言，具有直接的工程价值。
在音频体验层面，该平台搭载aptX Lossless无损音频技术，并集成XPAN扩展个人局域网技术，突破传统蓝牙连接的距离限制。降噪方面，平台配备第五代自适应主动降噪以及cVc回声与噪声抑制技术，配合多麦克风方案，强化降噪与人声拾取效果。高通表示，即使在嘈杂环境下，通话以及AI语音交互的稳定性与可靠性也能得到保障。这一组合表明，高通正在将音频平台从单纯的播放与通话中枢，升级为具备环境感知与语音交互能力的边缘智能节点。
连接能力方面，该平台整合了超低功耗Wi-Fi 6E与安全云连接智能，能够主动感知、理解用户需求并做出无缝响应。高通将其描述为在保留高品质音频体验的基础上，带来更加直观个性化的交互体验。从技术架构看，终端侧AI负责低延迟、隐私敏感的实时推理，安全云连接则承担更复杂的模型调用与数据同步，二者形成端云协同的智能体运行框架。
硬件形态上，第二代骁龙音频平台至尊版覆盖耳塞、头戴耳机、开放式音频设备、音频眼镜以及带摄像头耳机等多类产品。高通将提供参考设计方案，帮助厂商加快产品从原型到商用落地的进程。这一策略延续了高通在可穿戴音频领域的平台化思路，即通过参考设计降低OEM厂商的研发门槛，同时以统一的软硬件底座扩大骁龙音频生态的覆盖面。
从行业影响来看，高通此次将AI算力翻倍与功耗、尺寸的大幅优化同时推进，直接回应了音频可穿戴设备在智能化升级中面临的核心矛盾：更强的本地AI能力通常意味着更高的功耗与更大的芯片面积，而耳塞与音频眼镜的物理空间和电池容量极为有限。功耗降低40％、尺寸缩小30％的组合，为厂商在有限空间内集成更多传感器与AI功能提供了可行性。随着智能体概念从手机、PC向可穿戴设备延伸，音频平台正成为终端侧AI落地的重要入口。高通通过第二代骁龙音频平台至尊版，进一步巩固了其在无线音频与可穿戴计算领域的技术卡位，后续厂商的商用产品落地节奏与生态适配情况，将决定这一平台的实际市场渗透速度。
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