9月22日晚间，科瑞技术（002957.SZ）披露2026年度向特定对象发行股票预案，拟募资不超过7.52亿元，为公司上市以来规模最大的一笔股权融资。根据公告，本次拟发行股份不超过1.26亿股，占发行前总股本比例不超过30％，发行对象为不超过35名特定投资者，采用发行期首日定价机制，发行价格不低于基准日前20个交易日股票均价的80％。
从募资投向来看，7.52亿元中有6.32亿元将投入“超高精密度零部件基地建设及相关设备扩产项目”，占比约84％，项目总投资约8.17亿元；剩余1.2亿元用于补充流动资金。这是科瑞技术自IPO以来的第三次股权融资，无论募资规模还是产能投入力度均创上市以来新高。
公告显示，本次扩产面向半导体及光通信两大高景气赛道，依托公司现有的高精度堆叠设备、光耦合设备、功率半导体贴装设备等产品技术积累，旨在进一步提升超高精密零部件与配套设备的规模化交付能力。公司采用“陪跑式”研发模式，深度绑定华为及海外光器件龙头Lumentum等头部企业，半导体相关累计订单规模超2亿元。技术指标方面，其零部件加工精度可达1至3微米，六轴堆叠设备精度控制在50至100纳米。此次扩产也被视为公司从“3+N”业务战略向“4+N”升级的标志，试图将半导体与光通信打造为第四大核心业务。
不过，该业务目前仍处于“增量大、基数小”的阶段。2026年上半年，公司半导体与光通信零部件及设备合计营收约2.5亿元，占总营收比重为17％。其中零部件收入1.71亿元，占比11.62％；设备收入7897万元，占比5.38％。同期，移动终端业务收入5.12亿元，占比34.9％；新能源业务收入3.54亿元，占比24.1％。消费电子与新能源仍是公司业绩基本盘。
资本层面的细节同样值得关注。截至9月22日收盘，科瑞技术近5个交易日累计涨幅达17.18％，股价异动节奏与预案披露时间高度契合。本次定增采用发行期首日定价，最终发行价格将贴近发行时的市场行情。若发行前股价维持高位，发行价随之抬升，将摊薄参与定增机构的持股比例；若后续股价大幅回落，则可能导致募资规模不及预期。
此外，据公开信息统计，自公司上市以来，控股股东累计通过减持套现金额已达5.15亿元。一边是上市公司向市场募集7.52亿元用于扩产补流，一边是控股股东持续减持，两者形成的反差引发市场对公司资金缺口真实性的讨论。
产能消化端的风险同样存在。财报数据显示，2026年上半年末公司存货账面价值已达24亿元，较年初增长46.9％，主要因下游订单增加备货所致。本次扩产项目建成后，超高精密零部件产能将大幅跃升，而精密制造行业高度依附于下游资本开支，周期性特征明显。若后续AI算力建设节奏放缓，或头部客户订单拓展不及预期，公司将面临产能利用率下滑、折旧摊销侵蚀利润的压力。
科瑞技术此次定增在战略方向上与AI算力上游精密制造的产业趋势一致，技术与客户储备亦有一定支撑。但定增预案仅是起点，新业务能否从概念增量成长为业绩支柱，产能扩张能否匹配订单需求，以及资本动作背后的真实诉求，仍是检验这笔融资价值的关键指标。
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