据彭博社报道，埃隆·马斯克（Elon Musk）在得克萨斯州奥斯汀特斯拉超级工厂外的一场活动中表示，尽管他目前尚不清楚如何制造微芯片，但相信旗下公司凭借在定制设备制造方面的经验，最终能够找到优于行业现有水平的芯片制造方法。他是在参与X Takeover线上活动时作出上述表态的。
马斯克称，此前参观竞争对手设施时，他注意到定制化设备的应用程度有限，而特斯拉和SpaceX在制造定制设备方面积累了大量经验，这使其具备改进制造流程的潜力。他同时坦言，芯片制造是世界上最难做的事情之一，实现这一目标可能需要数年时间，且不确定性较高。
目前，马斯克正推进一项名为Terafab的芯片制造工厂计划，选址位于得克萨斯州格莱姆斯。该工厂拟通过特斯拉、SpaceX与英特尔的合资模式建设，初期投资额预计超过150亿美元。英特尔CEO陈立武此前已确认将继续参与该项目。马斯克还曾否认台积电参与Terafab项目的市场传闻，强调该工厂将由相关方自行建设与运营。
从行业视角看，Terafab项目若落地，将意味着特斯拉和SpaceX正式进入半导体制造这一资本与技术壁垒极高的领域。当前全球先进制程芯片产能高度集中于台积电、三星和英特尔等少数厂商，新建一座具备竞争力的晶圆厂不仅需要巨额资本开支，还涉及设备供应链、工艺人才和良率爬坡等长期挑战。有相关人士此前评价称，该计划的难度可能超过将星舰送上火星。
马斯克并未给出Terafab项目的具体时间表，仅表示可能需要数年。该项目的推进节奏、合资架构细节以及英特尔在其中的实际角色，仍有待进一步披露。
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