在10月12日开幕的2026 OCP全球峰会上，AMD首次公开展示了下一代Verano系列EPYC数据中心处理器。该系列产品计划于2027年推出，基于Zen 6架构，并首次在EPYC产品线中引入LPDDR5X内存支持，通过SOCAMM2内存模块为面向智能体AI的数据中心提供端侧计算能力。
AMD CEO苏姿丰在主题演讲中将Verano定位为AMD面向AI时代的下一代CPU产品布局。该处理器主要面向AI加速器主机节点，计划与未来几代AMD Instinct GPU搭配使用，以满足智能体AI工作负载对主机端计算和内存系统的需求。这意味着AMD正在将服务器CPU的角色从通用计算平台向AI基础设施的核心组件延伸，以应对AI工作负载对内存带宽和能效提出的更高要求。
在内存方案上，Verano将采用LPDDR5X与SOCAMM2模块相结合的设计。AMD介绍称，SOCAMM2是面向服务器环境的模块化内存规格，具备可更换、便于维护的特点，同时兼顾LPDDR5X的低功耗与高带宽特性。AMD认为，这一方案有助于改善AI数据中心的性能功耗比，并为机架级系统设计提供更多空间。对于大规模AI集群而言，内存的功耗和散热已成为制约部署密度的重要因素，LPDDR5X的引入有望在这一层面带来改善。
关于核心数量，目前存在不同说法。ComputerBase在OCP峰会上的报道称，AMD展示的Verano处理器涉及最高192核的配置。不过，AMD此前公开的官方资料并未确认这一核心数量，该参数仍需以AMD后续公布的完整规格为准。Tom’s Hardware此前则报道称，Verano的相关配置最高为72个Zen 6核心，并配备24通道LPDDR5X内存子系统。两种说法目前存在明显差异，最终规格有待官方进一步披露。
互连方面，Verano可提供最高112 Gbps的xGMI连接速度，用于连接Instinct MI500系列GPU。xGMI是AMD用于CPU与GPU之间高速互连的专有技术，其带宽直接影响到AI训练和推理任务中主机端与加速器之间的数据传输效率。不过，其最终核心数量、互连规格及完整产品配置，仍有待官方进一步披露。
苏姿丰还在演讲中表示，AMD预计到2030年服务器CPU市场规模将超过2,000亿美元，未来数年的年复合增长率约为50％。她将这一增长预期与智能体AI工作负载的发展联系起来，认为相关应用将进一步增加对服务器CPU计算资源的需求。这一判断与当前AI基础设施投资的整体趋势一致，随着智能体应用从实验阶段走向规模化部署，CPU在任务调度、数据预处理和内存管理方面的作用正在被重新评估。
从行业竞争格局来看，AMD此次展示Verano的时机值得关注。英特尔此前已公布其至强处理器的路线图，而英伟达则在Grace CPU与GPU的协同设计上持续投入。AMD通过Verano将EPYC产品线与Instinct GPU进行更紧密的捆绑，实际上是在强化其从CPU到GPU的端到端AI基础设施能力。LPDDR5X和SOCAMM2的引入，也反映出服务器内存体系正在从传统的DDR RDIMM向更高带宽、更低功耗的方向演进。
按照计划，Verano将于2027年上市。在此之前，AMD需要完成Zen 6架构的验证、SOCAMM2生态的构建以及xGMI互连与MI500系列GPU的适配工作。对于正在规划下一代AI数据中心的云服务商和大型企业而言，Verano的最终规格和量产时间表将是影响其采购决策的关键变量。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
