新产能的建设也能加速实验室研发成果的商业化进程。
富士胶片于10月14日宣布，将在美国亚利桑那州Mesa生产基地投资1800万美元，用于扩大现有铜互连CMP浆料产能，并新建多类型CMP浆料产线。该基地预计于2027年开始运营。
CMP即化学机械抛光，是半导体制造中的关键工艺环节，用于晶圆表面平坦化。富士胶片此次扩建的产线将覆盖前端、中间、后端以及先进封装应用，旨在支持先进芯片对CMP浆料需求的中长期增长。
富士胶片在亚利桑那州已设有全球CMP浆料研发中心。公司表示，新产能的建设将加速实验室研发成果的商业化进程，缩短从研发到量产的时间周期。这一布局反映出半导体材料供应商正在靠近美国芯片制造集群，以配合台积电、英特尔等厂商在亚利桑那州的产能扩张。
随着先进制程和先进封装对材料性能要求不断提升，CMP浆料的市场需求持续增长。富士胶片此次投资是其在美国半导体材料领域的重要产能部署，也将进一步巩固其在全球CMP浆料市场中的供应地位。
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英特尔计划扩展TDX能力，新增TDX Connect可信I/O、后量子加密及增强证明机制。
一种混搭的可能：英特尔继续供先进工艺，即前端用14A；后端再接台积电，来补工厂运营、良率、封装这些能力。
