SEMI预测：全球300mm晶圆厂设备投资2029年将达2270亿美元

SEMI（国际半导体产业协会）在SEMICON West 2026展览会上发布最新预测，全球300mm（12英寸）前端晶圆厂设备支出今年预计将达到1490亿美元，同比增长31％。该机构进一步预计，未来数年这一支出将维持超过10％的年增幅，到2029年达到2270亿美元。

强劲的设备支出背后是大规模的产能建设。SEMI数据显示，今年全球有26个新的12英寸晶圆厂产线项目开工，2027年这一数字预计为18条。产线投运方面，今年有13条12英寸产线投入运营，明年将增至23条。全球12英寸晶圆厂的建设支出今年增长23％至475亿美元，明后两年将分别达到633亿美元和684亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，半导体需求的增长正日益转化为全球半导体行业实体的产能扩张。最新展望显示，设备投资正在增强，且有大量晶圆厂项目即将投产。这一扩张将提供必要的制造基础，以支持AI、HPC以及广泛的下一代半导体应用。

从投资节奏来看，2026年的设备支出增速显著高于往年水平。31％的同比增幅反映出晶圆厂正在加速推进产能爬坡，以应对AI算力需求带来的芯片供应压力。SEMI的预测覆盖前端晶圆厂设备，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心制程环节，这些设备是先进制程和成熟制程产线扩产的关键投入。

值得关注的是，今明两年产线投运数量的变化。今年13条产线投运、明年23条投运的节奏，意味着大量在建项目将在未来12至18个月内集中进入量产阶段。这一波产能释放将直接影响全球半导体供应链的供需格局，尤其是在逻辑芯片和存储芯片领域。

从区域分布来看，SEMI的预测数据虽未按地区拆分，但结合近期全球半导体产业动态，美国、中国大陆、韩国、日本及欧洲均在推进各自的晶圆厂扩建计划。美国近期建筑管道在强劲的全球300mm投资背景下持续扩张，反映出北美地区在半导体制造回流政策推动下的产能建设加速。

设备投资的结构性变化同样值得关注。随着制程节点向2nm及以下推进，单台设备的价值量持续攀升，尤其是极紫外光刻（EUV）设备及高数值孔径EUV设备的采购成本显著高于上一代设备。这意味着即使产线数量增幅平稳，设备支出总额仍将保持较高增速。

对于半导体设备厂商而言，SEMI的预测提供了明确的需求信号。应用材料、泛林集团、东京电子、阿斯麦等全球主要设备供应商将直接受益于这轮持续多年的资本开支周期。同时，零部件和材料供应商也将随产能扩张获得增量订单。

从更长期的视角看，2029年2270亿美元的设备投资规模若如期实现，将对应全球300mm晶圆产能的显著提升。这一产能扩张的最终落脚点，是支撑AI训练与推理芯片、高性能计算处理器、先进存储以及各类专用集成电路的规模化生产。SEMI的预测表明，半导体制造基础设施的建设周期远未结束，全球晶圆厂产能竞赛仍处于加速阶段。