半导体设备供应商应用材料（Applied Materials）于11月13日发布2026财年（2025年10月27日至2026年10月25日）全年及第四财季业绩报告。财报显示，公司全年营业总收入达344.46亿美元，同比增长21％，创历史新高；全年归母净利润为100.88亿美元，同比增长44％。第四财季单季营收同样创下纪录，达104.09亿美元，同比增长53％。
从全年业绩来看，应用材料2026财年毛利润为172.19亿美元，毛利率为50％，同比提升1.3个百分点；GAAP营业利润达110.87亿美元。每股收益方面，基本每股收益为12.71美元，稀释每股收益为12.62美元，同比增长46％。现金流层面，全年经营现金流为88.68亿美元，自由现金流为61.96亿美元。资产负债率降至42.5％，同比下降1.2个百分点。全年公司向股东回报47.5亿美元，其中股票回购31.8亿美元，分红15.7亿美元。
第四财季方面，应用材料单季营收104.09亿美元，同比增长53％；毛利润52.51亿美元，GAAP毛利率50.4％，同比提升2.4个百分点，Non-GAAP毛利率为50.6％。单季归母净利润27.18亿美元，同比增长43％；GAAP稀释每股收益3.4美元，同比增长43％；Non-GAAP稀释每股收益达4.16美元，同比增长92％。单季经营现金流33亿美元，自由现金流26.16亿美元，向股东回报24.2亿美元。
应用材料是全球领先的材料工程解决方案供应商，产品覆盖半导体制造设备、先进显示及相关服务，处于AI算力产业链的上游设备环节。管理层表示，受益于AI驱动的晶圆厂设备需求增长，预计2026自然年半导体系统业务增速将超过40％。公司同时给出下一财季指引，预计2027财年第一季度总营收为111亿美元，区间为106亿至116亿美元；Non-GAAP稀释每股收益预计为4.35美元，区间为4.15至4.55美元。
战略层面，应用材料近期在硅谷揭幕EPIC中心，新增Intel、KIOXIA、Besi、UCLA四家研发合作伙伴，累计EPIC合作项目达到15个。公司同时加速增持Besi股权至约20％，以强化在先进封装领域的布局。先进封装是当前AI芯片提升算力密度的重要技术路径，设备厂商在该环节的投入正在加大。
从行业背景看，AI大模型训练与推理需求的持续扩张，正在带动全球晶圆厂资本开支上行。台积电2026年10月营收同比增长59.7％，中芯国际2026年前三季度归母净利润同比增长91.6％，产业链上游的设备需求同步受益。应用材料作为半导体设备领域的主要供应商，其业绩表现反映出晶圆厂扩产节奏仍处于高位。
应用材料2026财年的业绩增长，一定程度上印证了AI算力基础设施建设对上游半导体设备的拉动效应。随着先进制程与先进封装产能的持续投入，设备厂商的订单能见度有望在短期内维持。公司在先进封装领域的股权增持与研发合作布局，也将影响其在下一代芯片制造设备竞争中的位置。
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