在10月20日举行的2026奇瑞全球创新大会上，奇瑞旗下紫微芯片产品首次公开亮相，涵盖C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片和M系列车规级控制芯片三大产品线，同时宣布其8英寸晶圆进入量产阶段，成本可降低超30％。
在三大系列中，紫微C100中央计算芯片面向物理AI端侧部署设计，两颗CPU算力合计可达1000KDMIPS，整车两颗NPU算力合计可达2400TOPS，内存带宽达600GB/s，官方称其为100B参数规模的物理世界模型定制。紫微S1500 SiC碳化硅芯片支持1500V车规级电压等级，模块出流能力达1450A。此外，奇瑞还展示了五大封装系列，覆盖其全平台车型。
从产品定义看，紫微芯片的布局覆盖了智能汽车算力架构的几个关键环节：中央计算芯片承担整车智能化算力中枢，碳化硅芯片对应高压电驱与能量转换场景，控制芯片则面向车身与底盘等实时控制需求。三大系列叠加多封装形态，指向的是对整车电子电气架构的统一芯片供给能力。
8英寸晶圆进入量产是此次发布中较为具体的产业化信号。相较此前的晶圆尺寸，8英寸产线在单位面积产出上具备优势，奇瑞给出的成本降幅超过30％，这意味着其芯片方案在规模化上车时的成本压力将有所缓解。对于一家整车企业而言，自研芯片从定义走向量产，通常需要经历流片验证、车规认证与产线爬坡等环节，量产节点的公布标志着其芯片业务已进入工程化落地阶段。
近年来，整车厂商向芯片环节延伸已成为行业趋势，主要动因在于智能驾驶与智能座舱对算力的需求持续上升，同时供应链稳定性与成本控制的重要性提升。奇瑞以中央计算、碳化硅和控制芯片三条线同时推进，覆盖了算力、功率与控制三类车规半导体需求，其后续量产规模与实际装车节奏，将影响其在整车成本结构和供应链自主性上的实际收益。
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