据《华尔街日报》援引知情人士消息，中国AI初创企业DeepSeek已完成第二轮私募融资，筹资规模达150亿美元，按当前汇率约合人民币1003亿元。本轮融资的认购意愿超出预期，最终规模扩大至最初目标的近两倍，为公司的潜在上市计划提供了资金支持。
知情人士称，DeepSeek正加快推进首次公开募股，争取于明年初在上海上市。若上市进程顺利，DeepSeek有望先于OpenAI及月之暗面登陆资本市场。本轮融资完成前，公司估值约为740亿美元，按当前汇率约合人民币4949亿元。
从投资方结构看，宁德时代和腾讯在上一轮注资后再次参与本轮融资。新加入的投资者包括专注于半导体行业的私募股权投资机构石溪资本，以及获得联想集团支持的君联资本和汽车制造商吉利。此前有消息称，砺思资本、拾象资本等现有股东也在本轮中追加投资。
本轮融资从7月持续至10月，耗时超过近期其他AI企业的融资项目。随着谈判推进，更多投资者陆续加入。知情人士透露，DeepSeek已聘请中信证券担任IPO顾问，并于9月任命曾从事风险投资的严文韬为首席财务官。
在融资推进的同时，DeepSeek创始人梁文锋于9月向投资者披露，公司按当前收入水平计算的年化收入规模达到10亿美元，按当前汇率约合人民币66.88亿元。年化收入是衡量订阅制服务经营表现的重要指标，这一数据为外界评估其商业化进展提供了参照。
DeepSeek此轮巨额融资发生在行业投资情绪出现分化的背景下。部分投资者对AI企业的盈利前景趋于审慎，开始质疑大规模资本投入能否带来持续盈利，以及AI企业不断上涨的估值是否合理。在这一环境下，DeepSeek仍以接近最初目标两倍的规模完成融资，反映出头部AI厂商在资金端的集聚效应。
从行业影响看，DeepSeek的融资与上市节奏将影响国内大模型赛道的竞争格局。若其明年初登陆上海资本市场，将成为国内大模型企业中较早进入公开市场的样本，其定价与估值表现也可能为后续同类企业的融资和上市提供参考。与此同时，半导体产业资本与产业方投资者的入局，显示出AI算力基础设施与模型研发之间的资本联动正在加强。
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