半导体硅片

时隔4年，这家半导体公司，再次向资本市场发起冲刺。 6月13日，上海超硅半导体股份有限公司（下称：上海超硅）获上交所受理，拟科创板IPO，计划募资49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目等。