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SAP与阿斯利康扩大合作，推进核心ERP云化迁移

大型药企把核心ERP整体搬上云，是云ERP竞争里最有分量、也最难交付的订单类型。

33分钟前

台积电10月合并营收5868.9亿新台币创单月新高
56分钟前
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台积电11月10日公布2026年10月合并营收约5868.9亿元新台币，环比增长14.7%，同比增长59.7%，创下单月营收历史新高。今年前10个月累计营收约4.49万亿元新台币，… [原文链接]
台积电核准409亿美元资本预算并拟入股OpenAI与Anthropic
57分钟前
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台积电11月10日召开董事会，核准约409.27亿美元资本预算，用于建置及升级先进制程产能、先进封装与成熟及特殊制程产能、厂房兴建及厂务设施工程，并包含2027年研发资本预算。董事… [原文链接]
三星电子计划2027年初完成3D Cube-H先进封装开发
58分钟前
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据韩国媒体11月10日报道，三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H的开发，并推出首套设计工具包，随后启动潜在客户评估。该技术采用混合键合，通过铜与铜直接… [原文链接]
中微公司发布Primo Matrix晶圆切割设备并交付首台
59分钟前
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据中微公司11月10日消息，公司近日正式发布双反应台等离子体晶圆切割设备Primo Matrix，全球首台设备已付运国内重要集成电路封装客户。晶圆切割是封装工艺的关键环节，直接影响… [原文链接]
安谋发布Cortex-M42处理器加码边缘智能
1小时前
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安谋11月10日宣布，将新一代Cortex-M42处理器纳入Arm Flexible Access与Total Access授权组合。该处理器结合Helium技术与紧凑的AHB架构… [原文链接]
高通携手中兴通讯完成多项5G-A互操作测试
1小时前
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高通11月10日宣布，在IMT-2020（5G）推进组组织下，高通技术公司携手中兴通讯完成多项5G-A芯片与系统互操作测试，覆盖高功率终端、F/A补充上行链路、基于层1的快速波形切… [原文链接]
英特尔与Altera联合开发实时传感器桥接方案
1小时前
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英特尔与Altera于11月10日联合宣布，双方将合作开发一套灵活的实时传感器桥接方案，面向医疗健康、机器人等边缘计算与物理AI应用。方案计划将Altera的可编程FPGA与英特尔… [原文链接]
慧与助澳外科医学院迁私有云，五年省约210万澳元
1小时前
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11月10日，慧与宣布澳大利亚皇家外科医学院已把剩余本地工作负载迁入慧与私有云，由GreenLake云平台统一管理。新环境采用PC3000方案，整合Alletra Storage … [原文链接]
华为与天亿马签约，共建智算中心算力底座
1小时前
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11月9日，天亿马与华为技术有限公司签署合作协议，双方将建立常态化合作机制，围绕智算中心算力底座建设、企业数智化转型与人才培养等重点领域开展合作，并提出打造“国产芯片+来数加工+T… [原文链接]
Zendesk发布结果导向AI平台并取消按坐席收费
1小时前
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Zendesk于11月10日在AI Summit上发布Outcome AI平台，把服务入口从企业自有渠道延伸到用户的个人AI助手。平台同时推出四项能力：开放服务目录帮助个人助手找到… [原文链接]

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