8月19日消息，根据一份泄露到外部的SemiAnalysis报告，市场传闻称谷歌正与AMD合作开发第十代TPU项目，这有望成为AMD拿下的首个定制AI ASIC项目。该消息引发业界对谷歌AI芯片供应链格局变化的关注。
报告指出，AMD拥有强大的先进封装与SoC IP阵容，而谷歌及其客户正致力于开发单一封装内同时集成TPU和CPU的SoC，以应对强化学习工作负载的需求。在这一技术路线下，AMD的CPU IP可能成为吸引谷歌合作的关键因素。强化学习场景对芯片架构提出了更高要求，将TPU与CPU集成于同一封装有助于降低数据搬运延迟、提升计算效率。
谷歌的自研AI ASIC已从单一芯片扩展至多样化产品系列，其现有芯片设计合作伙伴包括博通、联发科等。若与AMD的合作落地，谷歌将进一步丰富其AI芯片供应链，减少对单一合作伙伴的依赖。对AMD而言，进入谷歌TPU供应链意味着其在定制AI芯片市场取得实质性突破，有望与博通等厂商在该领域展开更直接竞争。
目前该消息仍处于市场传闻阶段，SemiAnalysis报告内容未获谷歌或AMD官方证实。定制AI ASIC市场正随大模型训练和推理需求的增长而快速扩张，云服务商自研芯片趋势明显，芯片设计厂商在该领域的订单竞争也将持续升温。
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