在近日举行的Hot Chips大会上，OpenAI展示了其首款自研推理芯片Jalapeño。该芯片由OpenAI与博通（Broadcom）联合研发，设计工作始于2024年，从组建团队到完成芯片流片仅用时约16个月。这一进展标志着OpenAI在AI基础设施自研方向上迈出了实质性一步。
Jalapeño并非专门为OpenAI的模型执行推理工作而设计，而是作为一款通用推理芯片。测试数据显示，几乎所有场景下Jalapeño的性能/功耗比（perf/W）均优于英伟达的Blackwell。Jalapeño的设计重点突出能效比，原因是当前AI公司的主要瓶颈在于供电能力——增加电力供应比新建数据中心面临更多限制，且耗时更长。这一设计取向反映了AI算力行业从单纯追求峰值性能向能效优先的转变。
值得注意的是，英伟达在Hot Chips上介绍其新一代芯片Vera时也强调了电力供应的重要性，并称其直接影响营收。两家公司不约而同将能效作为芯片设计的核心指标，侧面印证了电力约束已成为AI算力扩张的关键变量。OpenAI选择与博通合作，借助后者在定制芯片设计和制造环节的积累，以缩短研发周期并降低风险。
Jalapeño的流片完成，使OpenAI在算力供应链上拥有了除英伟达之外的替代选项。对于依赖大规模推理负载的AI企业而言，自研芯片若能实现量产并部署，将在成本控制和供电适配方面带来更大的灵活性。不过，从流片到量产再到实际部署，仍需经历良率验证、系统集成和软件适配等环节，Jalapeño对OpenAI算力结构的实际影响尚有待观察。
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