Frore Systems于10月9日宣布推出LiquidJet Diamond，该产品在其此前发布的3D超短回路多级可定制冷板LiquidJet基础上，额外集成了一层金刚石晶圆均热板，用于精准覆盖芯片热点位置。
据Frore Systems介绍，LiquidJet Diamond可冷却功率密度高达770 W/cm²的极限热点。相比未集成金刚石均热板的LiquidJet方案，新产品可额外实现10℃的GPU热点温度降低，并带来10％的词元能效提升。这一数据意味着在同等散热条件下，AI加速器可维持更高频率运行，或在相同性能输出下降低能耗。
Frore Systems近年来持续加码AI芯片散热领域。此前该公司已推出支持1400W以上热负载的DLC液冷3D冷板LiquidJet，并展示过为英伟达Rubin GPU压制1950W高温的散热方案。此外，Frore还发布了0.5U托盘液冷系统LiquidJet Nexus，宣称热交换效率提升75％。此次LiquidJet Diamond的发布，进一步补全了其在超高功率密度散热场景下的产品矩阵。
随着AI大模型训练与推理需求持续攀升，GPU及AI XPU的功率密度不断突破传统风冷与常规液冷方案的散热极限。芯片热点温度直接影响计算单元的稳定性和寿命，如何在有限封装空间内实现高效热传导成为散热厂商的核心竞争点。金刚石材料因具备极高的热导率，被视为均热板材料的理想选择之一，但其晶圆级集成工艺和成本控制仍是工程化难点。Frore Systems将金刚石均热板与液冷冷板结合，试图在系统层面解决热点问题，而非仅依赖提高冷板整体散热能力。
从行业角度看，AI基础设施的散热方案正从单一风冷向液冷、浸没式冷却及混合方案快速演进。英伟达、AMD等芯片厂商的下一代加速器功耗预期持续走高，散热已成为数据中心部署的关键瓶颈之一。Frore Systems通过LiquidJet系列产品切入这一市场，其技术路线强调在冷板层级进行主动式多级冷却与均热管理，与传统的被动式冷板方案形成差异。LiquidJet Diamond的推出，反映出散热供应链正在针对AI芯片的热点分布特征进行更精细化的产品设计。
目前Frore Systems尚未公布LiquidJet Diamond的具体商用时间表与定价信息。该产品能否在量产阶段保持金刚石均热板的成本可控性，以及在实际数据中心环境中的长期可靠性表现，将是其市场推广的关键变量。
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