Credo Technology Group Holding Ltd在做了八年DSP之后，正将业务版图扩展至光模块内部的硅光芯片环节。自去年10月首次推出ZeroFlap光模块产品线以来，Credo用一年时间将产品带宽从800G推进至1.6T。最新一代全DSP模块首次集合了200G/lane的Cardinal DSP、收购DustPhotonics后获得的Kfir200 SiPho PIC，以及PILOT诊断分析平台。
这一产品策略的调整，源于Credo对AI算力市场变化的判断。Credo中国销售副总裁杨学贤在9月的新品发布会上表示，单颗GPU的性能增速已追不上AI需求的增长，越来越大的算力缺口需要依靠连接更多GPU来填补。行业关注点正从单颗GPU的算力，转向如何将更多GPU连成一个更大的计算系统。在这一背景下，光模块的端到端整合成为Credo”系统级互联”思路的核心落脚点。
Credo在DSP领域已有八年积累，七代架构持续迭代，50G/lane、100G/lane和200G/lane三档产品长期出货，数百万颗DSP进入大型数据中心。DSP在光模块中承担高速信号”修复站”的角色：电信号在传输后可能出现衰减和失真，DSP负责在电侧入口进行修整，再交由光器件处理；光转电时，恢复出的电信号同样需要经过DSP处理后送回电芯片。
进入800G、1.6T高带宽时代，光模块内部架构因功耗压力出现分化。LRO方案只保留发送端DSP，LPO则完全去掉模块内所有DSP。Credo销售与光产品营销副总裁Chris Collins指出，到了200G/lane这一代，一颗8×200G DSP用在1.6T全DSP光模块中正合适，但放进1.6T LRO，接收端保留的能力将明显成为功耗负担；用于4×200G的800G模块，成本又过高。因此，Credo最新一代全DSP模块Cardinal 802采用4×200G设计，区别于行业普遍的8通道单Die方案，兼顾800G和1.6T全DSP场景。作为最早押注LRO的DSP厂商之一，Credo还另外推出了针对发送侧处理需求设计的DSP。
Chris解释了Credo选择LRO方案的原因：在200G/lane的高速链路上，信号本身已经很难传输，光器件损伤和长距离信道带来的失真都需要均衡和补偿。如果像LPO一样将DSP全部移除，这些问题需要整条链路自行承担，留给系统出错的余地很小。
DSP的功能边界也在扩展。除实时处理高速信号外，Credo为DSP增加了运行数据采集能力，FEC统计、MPI、误码率等数据可由DSP持续采集，再交由PILOT诊断平台分析。在芯片工艺方面，两年前注意到5nm供应趋紧后，Credo开始讨论将部分产品迁回7nm，同时尽量维持原有功耗和性能。今年与Cardinal同期推出的100G/lane Robin即是这一思路的产物。相比采用5nm的上一代100G/lane Lark，Robin将原本独立存在的Driver集成进DSP，封装占板面积缩小接近一半。据Chris介绍，上一代Lark单颗DSP功耗约5.5W，加上外置Driver后至少达到约6.5W；Robin集成后整体功耗仍维持在相近区间。
在DSP之外，Credo通过收购DustPhotonics将硅光芯片能力收入囊中。DustPhotonics长期为数据中心高速光互连开发PIC及激光集成技术，此次收购使Credo同时获得两种硅光方案：既可将激光器直接集成到PIC上，也可保留标准版PIC由模块厂自行选择光源类型。Credo强调的L3C低损耗激光耦合技术用于降低激光器与硅光电路之间的光损耗。以8通道方案为例，Credo不需要配备8颗单通道激光器，可选择只用两颗激光器分别给4条通道供光，在减少激光器数量的同时降低功耗、成本和散热压力。Chris还展示了向16通道、32通道PIC扩展的方案，目标场景包含传统可插拔光模块、NPO和CPO。
收购DustPhotonics的意义不仅在于增加光设计和制造能力。Chris指出，过去光模块厂可以分别采购DSP和PIC，但两颗芯片放在一起未必能直接工作，接口、信号、功耗和固件都需要重新联调，出现问题还需在不同供应商之间排查。同时拥有DSP和PIC后，Credo可将这部分适配和验证提前完成，将原本独立的芯片集成为一套提前磨合好的电光组合。叠加已有的SerDes IP、AEC等能力，Credo的目标已不限于光模块本身，更长的AI数据中心互联链路是其真正想要抵达的方向。
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