10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）闭幕。本届展会3天展期，展区面积近8万平方米，共吸引超15.67万人次专业观众到场，来自20余个国家和地区的1000余家企业参展，集中展示超3000件年度首发新品，同期举办40余场论坛活动。
本届湾芯展以“芯向未来 智创生态”为主题，设置晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区，覆盖从研发设计、装备材料到制造封测、系统应用的关键环节。参展企业包括ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方华创、中微公司、ASM、盛美半导体、拓荆科技、华天科技、华海清科等国内外半导体产业链企业。展会新设AIE AI基础设施产业生态展，围绕计算架构、智算基础设施、测试测量及软件工具等方向，打通“芯片-算力-应用”链条，华为、深智城集团、紫光同创、东芯半导体等企业参展。
新品发布方面，上海微电子展出新一代先进封装光刻机SSD820及配套软件、位移测量干涉仪等核心分系统；方正微电子推出SiC DIP32功率模块，首发1200V 35mΩ及1200V 60mΩ两款产品，面向OBC、悬架电控、车载DC-DC等场景；拓荆科技发布NF-300M Flowable Carbon可流动碳膜沉积技术与设备；中微公司推介Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore AM 12英寸ALD钼设备；启云方推出EDA系统级电子设计工具链与“小笼虾”智能体安全方案；长飞先进发布面向车规主驱市场的SiC MOSFET系列芯片及DeepXE嵌入式PCB功率模块，并针对AI数据中心发布基于PG4E芯片的单管系列及EZ2C/3C模块。
同期举办的2026湾区半导体大会设置40余场论坛，涵盖开幕式暨半导体产业发展峰会、湾区集成电路科学技术大会、系列技术论坛及高端主题活动。其中湾区集成电路科学技术大会设置材料与新型器件、设计与系统集成、封装与可靠性测试、制造及工艺、未来半导体智能制造、后摩尔跨范式前沿交叉六大专题，由毛军发、黄维、常瑞华、施毅等院士领衔，汇聚50余所高校及科研院所，带来70余场学术报告。第三届湾区半导体投融资战略发展论坛则聚焦产业与资本对接。
市场化对接方面，本届展会定向邀约华虹半导体、粤芯半导体、积塔半导体、长江存储、武汉新芯、晶合集成、长鑫存储、士兰微等43家晶圆制造企业参与洽谈，累计吸引超6500位专业采购商，组织近50场供应链、投融资及采购对接活动。深圳平湖实验室与20家产业链伙伴完成战略合作签约；CHIPX联合天通股份、六芯光电、Luceda等企业，依托国内首条光子芯片中试线开放晶圆级制造与流片服务；图灵量子与深圳市智城算网科技、亚洲算力算网与量子计算科技签署战略合作协议，共建粤港澳量超智异构算力平台；硅芯科技联合迈特芯、华润微、华南理工大学、广东工业大学等10余家单位发起设立大湾区3D IC先进封装创新中心。
据主办方披露，2027湾芯展将扩容至10万平方米，启用深圳会展中心（福田）全部9个展馆。截至目前，已有超860家企业提前锁定参展席位，预售面积超8万平方米，预订率达80％。
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