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电子签名第一股，一夜回到5年前

2022年10月，Allan Thygesen宣布出任电子签名上市公司DocuSign的CEO。看似平平无奇的人事变动，却引发了科技圈不大不小的讨论。这还要从事件的两个主人公说起：Allan Thygesen，斯坦福毕业的*精英，

2023年10月10日

DeepSeek年化营收突破10亿美元，确定75亿美元第二轮融资
2天前
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据The Information报道，国内大模型公司DeepSeek年化营收已突破10亿美元（约合67.23亿元人民币），并已确定75亿美元（约合504.2亿元人民币）的第二轮融资…
英特尔18A已进入量产 14A定于2027年下半年风险试产
2天前
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在2026英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔首席营销与传播官Annie Shea Weckesser介绍了公司先进制程的推进节奏。她表示，Intel 18A已经进入量产阶段，其… [原文链接]
高通发布第六代骁龙8双旗舰平台均采用2纳米制程
2天前
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高通公司宣布推出第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版两款旗舰移动平台。高通称，两款平台将终端侧智能与AI、游戏、影像和连接能力方面的创新相结合，其中第六代骁龙8超级至尊版是公… [原文链接]
高通推出第二代骁龙音频平台至尊版 AI能力提升两倍
2天前
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高通技术公司宣布推出第二代骁龙音频平台至尊版。据高通介绍，该平台面向智能音频可穿戴设备，与前代骁龙S7音频平台相比，终端侧AI能力提升高达两倍，峰值AI算力从64 GOPS提升至1… [原文链接]
三星16GB LPDDR6内存通过高通骁龙8超级至尊版认证
2天前
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三星半导体当地时间22日在一篇技术博客中表示，其存储器业务开发的16GB 10.7Gbps LPDDR6内存在业界率先通过高通第6代骁龙8超级至尊版移动平台认证。三星电子称，该L… [原文链接]
新思科技与台积电深化合作推进A14制程与先进封装
2天前
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当地时间9月23日，新思科技宣布与台积电深化合作，围绕A14先进制程、AI智能体辅助设计、CoWoS多芯片封装及共封装光学（CPO）等技术推进研发，此次合作覆盖设计工具、IP与封装… [原文链接]
浪潮信息发布元脑HC2000多元算力机组单柜承载256张AIPU
2天前
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浪潮信息在2026人工智能计算大会上发布元脑HC2000多元算力机组，面向容量型智算需求。该机组由高密液冷AI整机柜构成，采用全液冷设计与高通流供电，单柜最多承载256张AIPU，… [原文链接]
超微开始出货英伟达Vera Rubin NVL72液冷整机柜
2天前
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超微9月23日宣布，开始出货集成英伟达Vera Rubin NVL72的整机柜，配套其数据中心积木式方案与DLC-2直接液冷技术。公司称，从冷板、歧管、管线到机架级冷量分配单元与机… [原文链接]
Arista修复本地部署VeloCloud零日漏洞并通报在野利用
2天前
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Arista发布补丁，修复其本地部署版VeloCloud编排器的一个零日漏洞，该漏洞已被在野利用。漏洞编号为CVE-2026-93952，成因是输入校验不当，影响启用了边缘设备到编… [原文链接]
Canva 将自动化填充接口与 MCP 工具开放给 Pro 用户
2天前
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9月23日，Canva 在开发者社区发布公告，其自动化填充能力不再限定于企业版。Autofill 系列接口以及名为 autofill-design 的 MCP 工具，现已面向 Ca… [原文链接]

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电子签名第 一股，一夜回到5年前

电子签名第一股，一夜回到5年前