硬件
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印度创企TakeMe2Space将于10月1日发射首颗在轨计算卫星,搭载英伟达Orin NX芯片
客户可以把容器化 AI 模型上传至 MOI-1A。卫星经过指定区域上空时,可直接处理采集的数据,只把分析结果传回地球,无需下传完整的底层数据集。
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海光信息发布1000系列CPU,首次面向工业控制端侧场景集成GPU
海光信息总裁助理、创新产品部副总经理李成在发布会上表示,这可能也是公司做过的最复杂的单SoC芯片。
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Imagination发布E系列GPU IP:AI超分2.3毫秒完成1080p重建,Prefill性能提升4.7倍
通过将图形、计算和AI功能整合到一个可编程架构中,我们为芯片设计厂商提供了一款值得长期构建和演进的平台型处理器。
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澜起科技DDR5第五子代RCD芯片量产,支持8000 MT/s速率
该产品面向高性能DDR5 RDIMM内存模组,旨在满足数据中心、AI服务器等应用对高带宽、高可靠性内存系统日益增长的需求。
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亿道首发JX200双卡液冷AI工作站,20.4L机身支持双路Arc Pro B70
该工作站基于集成英特尔第14代酷睿处理器HX变体的IRX-HM770 MoDT主板,搭配240规格一体式液冷散热器,支持最高168W满功耗性能释放。
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华硕搭载英伟达RTX Spark超级芯片的ProArt创16将于10月8日发布
该设备被华硕定义为“全球首款智能体电脑”,核心卖点在于支持本地AI智能体流畅响应,使创意工作流无需再依赖云端算力。
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阿里云栖大会提出“机器思考量”概念,宣布Qwen4进入训练并发布真武V900芯片
机器提高了速度,任务总量还没有随之出现数量级变化。
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阿里云提出2032年全球数据中心规模超20GW目标,平头哥真武V900芯片2027年量产
规模只是故事的一半。芯片买回来、机房建成、电力和网络接通以后,无论算力有没有被调用,折旧、运维和能源成本都会按秒计提。
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雷神STATION系列AI工作站开启预约,搭载AMD锐龙AI Max+ 395,国补到手价25499元
雷神STATION系列AI工作站体积仅有2L,搭载AMD锐龙AI Max+ 395处理器,配备128GB LPDDR5X-8000内存和1TB PCIe Gen4 SSD。
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Precisely发布EngageOne RapidCX 2026秋季版,新增三个嵌入式AI智能体与智能归档搜索
通信团队正面临越来越大的压力,需要产出既符合组织合规要求、又保持品牌一致性和高效的内容。
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高通宣布骁龙X2系列PC处理器支持Linux,Debian首发适配、Ubuntu认证定档2027上半年
高通表示,Linux 支持将分阶段推进,首个正式支持的发行版为 Debian,基础支持计划于 2026 年底完成。
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韩美半导体首台FC Bonder 75覆晶键合机出货,支持75mm×75mm封装面积面向AI SoC 2.5D封装
这款设备支持 75mm × 75mm 的封装面积,可处理大型中介层,适用于超大面积 AI SoC 的 2.5D 先进封装异构集成工序。
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平头哥发布真武V900 AI芯片及全栈算力产品矩阵,2027年一季度量产
从一颗芯片到算存网全栈协同,平头哥正在将竞争维度从单芯片指标扩展到整个计算系统的协同能力。
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高通发布第六代骁龙8超级至尊版移动平台,CPU主频首次突破5GHz
高通宣布第六代骁龙 8 超级至尊版的最高主频超过 5.0GHz,性能提升 13%、能效提升 37%、响应速度提升 15%
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威联通发布1U短机身机架式NAS TS-432XeU,搭载四核Arm处理器
威联通表示,TS-432XeU机身小巧,可安装于小型机架或壁挂式网络柜,便于在办公室、工厂、多媒体影音室、车载设备或小型机房等空间受限的环境中灵活部署。
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消息称微软研发12英寸小尺寸Surface,或搭载英伟达RTX Spark芯片
微软将于太平洋时间10月7日上午10点在美国旧金山举办发布会,主题为本地人工智能如何塑造PC的下一阶段,预计展示Windows和Surface设备的未来规划。
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地平线征程芯片累计量产1500万颗,余凯称将推进Arm+Android开放模式
直接市场份额加扩展市场份额,希望地平线能成为未来汽车时代的计算平台定义者。
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海光信息发布1000系列处理器 面向端侧智能与嵌入式场景
1000系列并非单一芯片,而是一个面向端侧算力的产品系列,将根据不同场景需求调配CPU、GPU、NPU算力,持续丰富嵌入式产品矩阵。