全汉（FSP）近日推出机箱新品U661，面向AI工作站应用场景，支持双显卡部署。该产品预装3颗前置16030风扇与1颗后置12025风扇，在散热配置上针对高负载计算需求进行了专门设计。
U661机身三维尺寸为450×258×468毫米，采用0.8毫米SPCC钢板并集成隔音材料，在结构强度与运行噪音之间取得平衡。扩展能力方面，机箱提供9条扩展槽，兼容SSI-EEB、E-ATX及以下尺寸主板，扩展卡限长420毫米，ATX电源限长230毫米，处理器散热器限高177毫米，并集成双扩展卡支架，为双卡部署提供结构支撑。
散热扩展方面，机箱顶部设有3个120毫米或140毫米风扇位，兼容360冷排；后部除预装风扇外还支持140毫米规格风扇。存储方面提供多个3.5英寸与2.5英寸盘位，前置I/O包括2个USB-A 5Gbps接口和1个USB-C接口。
随着大模型训练与推理需求向中小规模本地部署延伸，AI工作站对机箱的多卡兼容性、供电空间与持续散热能力提出更高要求。全汉此次推出的U661以双卡支持和预装高风量风扇为卖点，瞄准的是需要在本地运行AI负载的专业用户与小型团队。当前AI算力基础设施的竞争正从云端向边缘与本地侧扩展，机箱等配套硬件的专业化分工也随之细化。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
