历时近七年自主攻关，上海凯锐恩半导体科技有限公司近日宣布，已成功开发出应用于晶圆级工艺保护的流体成型材料及配套热压成型设备，并建立起完整的知识产权体系，形成“材料＋设备＋工艺”三位一体的技术布局。相关产品已应用于芯片先进封装领域，实现了国内半导体工艺保护流体材料的产业化突破。
随着半导体先进封装向凸点、异构堆叠等方向加速演进，晶圆级与面板级封装对工艺保护提出了更高要求。目前，大部分相关材料、设备和工艺仍由国外企业主导，已成为制约国内半导体先进封装产业发展的关键环节。上海凯锐恩选择绕开被国外企业垄断数十年的传统保护胶带专利壁垒，转而以流体成型材料作为技术切入点，利用耐腐蚀、无气泡、无剥离残留的材料特性，针对传统胶带在物理性能上的固有缺陷提出替代方案，为晶圆保护开辟了新的材料与工艺路径。
在产业化落地方面，上海凯锐恩的流体成型材料与设备工艺一体化技术已与国内外头部芯片制造商开展深度合作，在晶圆减薄保护、晶圆切割保护等多种场景中完成多轮工艺验证，并获得半导体企业的认可，为新材料、新工艺规模化导入国内半导体生产线奠定了基础。
从行业影响看，流体成型技术为先进封装关键材料与配套设备的升级提供了新的技术路线，有助于降低半导体保护材料与设备对进口的依赖。上海凯锐恩表示，后续将持续加大研发与产业化验证投入，深化与国内半导体设备企业的协同合作，推动半导体工艺保护流体成型技术进入全球市场。
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