半导体部门未来仍将是其移动出行业务板块的一部分。
博世当地时间11月3日宣布，计划于2028年1月将长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门。该部门成立后仍将保留在博世移动出行业务板块之内，不涉及集团层面的业务拆分。
目前博世在全球拥有约40个半导体研发、生产及制造基地。近年来，该公司已向德国两处晶圆厂投资约30亿美元，位于美国加州的碳化硅设施正在建设中，马来西亚槟城测试中心计划在2035年前进一步扩展。此外，博世还是台积电在德国合资晶圆厂ESMC的股东之一。
按照规划，博世目标到2030年实现约50亿欧元的半导体销售额。这一目标意味着其半导体业务规模需在现有基础上实现显著增长，独立部门设置或有助于提升该业务在研发投入、产能扩张与客户拓展上的决策效率。
从行业背景看，汽车电动化与智能化持续推高车规级功率半导体和碳化硅器件的需求，整车厂与一级供应商对芯片供应的稳定性要求不断提升。博世将半导体业务独立运作，反映出头部汽车零部件企业对上游芯片环节战略价值的重估，也可能加剧车规半导体领域的产能与人才竞争。
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