据韩媒《每日经济》报道，三星电子晶圆代工业务计划在其美国得克萨斯州泰勒市集群的第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片（Base Die）。该报道未披露具体的订单规模与产能规划。
三星晶圆代工泰勒集群的首座晶圆厂将于2026年内投运，第二晶圆厂则计划于本月动工，预计2030年投运。此前，三星晶圆代工主要向自家存储器业务供应HBM基础裸片，此次为其美国工厂引入外部客户，意味着其代工业务与存储业务之间的协同模式正在发生变化。
这一转变的背景是HBM技术路线的演进。自HBM4世代开始，内存制造商的自有工艺逐渐无法满足HBM堆栈底层与XPU通信的基础裸片的性能需求。同时，未来定制HBM还需将部分XPU功能卸载到基础裸片上，这对基础裸片的制程能力提出了更高要求。由此，内存制造商开始向外部先进制程代工企业提供基础裸片制造订单。
业内人士认为，三星晶圆代工泰勒第二晶圆厂制造的HBM基础裸片除流向AMD外，也可能被用于博通为客户打造的AI ASIC。若该计划落地，三星晶圆代工将在HBM基础裸片这一细分环节与台积电等先进制程代工厂形成直接竞争，同时为其美国产能提前锁定客户。
对于AMD而言，将HBM基础裸片交由三星代工，有助于其在HBM4及后续世代的定制化内存方案上获得更灵活的供应链选择。随着AI加速器对高带宽内存的需求持续上升，基础裸片的制造能力正成为内存与逻辑工艺交汇处的关键环节，三星此举或将影响下一代AI芯片的供应链分工格局。
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