SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织（SMG）11月4日发布数据，2026年第三季度全球硅晶圆出货量达到37.56亿平方英寸，约合242.3万平方米，相当于3321万片300mm（12英寸）晶圆。该数据同比增长13.4％，环比增长5.1％。
SEMI SMG主席、SUMCO（胜高）销售与市场部总经理Masatsugu Miura表示，出货量增长主要来自人工智能相关需求的持续扩张以及工业需求的改善。人工智能需求的影响范围已从先进逻辑芯片和存储器，延伸至功率器件和光子学领域。
在工业侧，机器人技术、人工智能服务器电源以及通用工业半导体的需求回升，共同带动了相关硅片出货。此外，键合和先进封装应用继续支撑300mm抛光晶圆的需求，成为该尺寸产品出货的重要结构性因素。
硅晶圆是半导体制造的基础材料，其出货量通常被视为观察行业景气度的先行指标。本轮增长反映出AI算力基础设施建设对上游材料环节的传导效应正在扩大，需求来源也从数据中心核心芯片向电源管理、功率器件等配套环节扩散。
SEMI此前预测，2026年全球半导体硅晶圆出货量将增长11.8％，并预计2027年至2029年有望持续刷新纪录。第三季度13.4％的同比增速已高于全年预测水平，后续出货走势将取决于AI相关投资的延续性以及工业半导体需求的复苏力度。
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