9月22日，在2026杭州云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布了新一代训推一体AI芯片真武V900，以及ICN Switch互联芯片、磐脉智能网卡、镇岳SSD主控和倚天CPU路线图，形成覆盖计算、存储、网络的全栈产品矩阵。据平头哥副总裁高慧在演讲中披露，真武V900搭载216GB显存，片间互联带宽达到1200GB/s，单芯片性能为上一代真武M890的3倍，原生支持FP8和FP4精度，计划于2027年第一季度进入量产销售。2028年第三季度，下一代产品真武J900也将推出。
真武V900的发布距离上一代产品仅过去数月。2026年5月，平头哥M890首次亮相，拥有144GB显存和800GB/s片间互联带宽，性能达到上一代810E的3倍。再向前追溯，2024年的真武810E已从早期单一推理芯片走向训推一体，采用自研并行计算架构和互联技术，并配套SAIL软件栈。从810E到M890再到V900，平头哥连续三代产品均在同步提升训练、推理、显存和低精度计算能力。据现场披露，基于真武M890的超节点已大规模应用，并跑通了Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数规模模型。
产品迭代的背后是AI工作负载的结构性变化。当模型参数进入万亿规模后，MoE架构几乎成为默认选择，模型被拆分为大量专家，每个Token仅调用其中一部分，在扩大模型容量的同时控制单次实际参与计算的参数量。这一架构缓解了计算量压力，却将硬件挑战推向三个方向：算力、显存和互联。单颗M890的144GB显存已提升至V900的216GB，据平头哥介绍，只需10多张真武V900即可部署一个万亿规模大模型。但数万亿参数模型在部署时必须拆分到数十甚至上百颗芯片上，芯片间数据交换速度直接决定模型运行效率。为此，真武V900通过自研ICN Switch互联芯片连接后的超节点，具备原生内存语义和内存统一编址能力，可实现千卡全带宽高速互联，使上千颗芯片像一颗“超级芯片”一样协同工作。
伴随算力、显存与互联能力的增强，真武系列的客户覆盖范围同步扩大。在具身智能领域，众擎机器人基于真武搭建了千卡具身智能训练平台，覆盖模型训练、数据处理等环节，端到端训练效率提升34％，已有30多个模型可免适配直接跑通。在汽车场景中，小鹏将真武用于自动驾驶、智能座舱和企业大模型等多类AI业务，现场披露的数据显示，真武整机性能相比其对比的业界主流GPU提升70％，集群故障数量减少50％，同时通过替换过去多种不同卡型，将部分分散算力资源纳入统一资源池集中管理。截至目前，真武系列已服务超过650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等行业。
除AI芯片外，平头哥此次将磐脉智能网卡、镇岳SSD主控和倚天CPU纳入同一产品体系。其中，真武承担AI计算，ICN Switch负责AI芯片间高速互联，磐脉进入服务器与数据中心网络，镇岳负责SSD控制，倚天处理通用计算。倚天CPU的定位在Agentic时代尤为关键。传统AI训练中，计算主要集中在加速器，CPU更多承担数据准备、请求处理和调度。但在Agent场景下，一个任务需要搜索资料、读取文档、运行代码验证、保存中间状态并汇总多路结果，模型推理仅占任务链的一部分，其他环节持续占用CPU。据Intel在2026年Computex上公布的测算，前沿模型训练中一颗CPU大约搭配8颗GPU，而到Agentic AI负载，CPU密度已向1:1甚至更高变化。平头哥公布的倚天路线图显示，2027年将推出倚天720和730，其中倚天720为190核、12通道GDI、96 Lane PCIe，面向吞吐并发型场景；倚天730将成为第一代自研高性能核，支持两路同步和多线程，128 Lane PCIe，单核性能跑分最高可达上一代的1.4倍，面向延迟敏感型场景，为AI Head Node提供确定性的单核性能。
从单颗AI芯片到算、存、网全栈协同，平头哥此次发布反映出AI基础设施竞争维度的迁移。在Agentic负载推动下，算力需求正从训练为主进一步走向推理增长，应用形态从单轮请求变为连续多步任务，硬件竞争已从单芯片指标扩展到整个计算系统的协同能力。真武V900的量产时间定在2027年第一季度，届时其实际部署表现和生态适配进度，将检验这一全栈策略在万亿参数模型时代的竞争力。
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