10月29日，在XHEART新芯航途举行的发布会上，公司CEO李宗霖正式发布全新X7 Ultra大模型芯片。该芯片专为大模型设计，采用超大核NPU架构，并实现Armv9车规级CPU的中国首发量产。
据发布会披露的信息，X7 Ultra在核内数据交互层面相较核间数据交互实现TB/s数量级的互联速率提升。芯片的多级缓存架构面向大容量、高并发场景设计，可降低推理时延与功耗。此外，X7 Ultra内置高精度大模型专用算子加速引擎，针对Layernorm、Softmax、Transpose等Transformer大模型关键算子进行硬件优化，原生支持FP16/FP32高精度向量计算，以保障模型精度。
在模型承载能力方面，新芯航途通过架构与工具链的协同创新，使X7 Ultra支持可部署模型参数量实现10倍提升。官方公布的数据显示，该芯片NPU硬件并行度充分释放大模型推理潜能，计算利用率达98.7％；相比行业旗舰产品，内存带宽消耗下降80％，能效提升100％。
CPU部分是此次发布的另一重点。X7 Ultra实现Armv9车规级CPU的中国首发量产，性能提升20％、能效提升10％。其大集群架构提升了多核协同与L3访存性能，并集成全新SVE2向量处理引擎，相比上一代NEON具备更强的DSP性能。
从技术路径看，X7 Ultra的发布指向一个明确的产业趋势：随着大模型能力向车端迁移，车载芯片的设计重心正从通用算力堆叠转向对Transformer类模型推理的专项优化。算子级硬件加速、缓存架构与内存带宽的匹配、以及工具链对模型部署效率的支撑，正在成为车规芯片竞争的新维度。新芯航途将Armv9车规级CPU与大模型NPU置于同一芯片平台，也反映出车端计算架构向CPU与NPU深度协同演进的思路。
当前，智能汽车对大模型的上车需求集中在座舱交互、辅助驾驶决策与云端协同等场景，对芯片的推理时延、能效比与模型承载规模提出更高要求。X7 Ultra公布的能效与带宽数据若能在量产车型中兑现，将为车端部署更大参数量模型提供硬件基础。其实际落地进度与生态适配情况，仍有待后续量产车型与开发者工具链的进一步验证。
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