硬件
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阿里平头哥首次公布倚天CPU路线图,2027年推出720与730两代服务器芯片
倚天730将首次基于平头哥全自研CPU微架构设计,单核SPECint2017/GHz性能将最高提升至倚天710的1.4倍。
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阿里平头哥发布真武V900 AI芯片,算力提升至前代3倍,磐久超节点服务器明年Q1上市
阿里云灵骏真武M890超节点实例GP9A已对外提供服务,成为国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点形态算力。
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联发科发布天玑 CX C10 Max,首款面向 Googlebook 的 3nm 计算芯片
天玑 CX C10 Max 基于台积电 3nm 制程,采用 8 个全大 CPU 核心与 11 核 Immortalis-G925 GPU,NPU 算力为 45 TOPS。
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日企 TENKO 推出 10.51" 笔电 Note Pro AI,搭载 Ultra 5 处理器 125U
IT之家 9 月 20 日消息,日本企业 TENKO(天空)近日推出了 UMPC 笔记本电脑 TENKO Note Pro AI。
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黄仁勋预计英伟达明年芯片出货量翻倍,AI算力需求持续攀升
黄仁勋预计,英伟达明年将卖出比今年多一倍的芯片,这一预测高于市场对该公司下一财年销售额增长70%的普遍预期。
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PrismML 发布三值量化模型 Bonsai 2 27B,5.9GB 内存占用保留基础模型 98.2% 性能
该模型以不到 1/9 的内存占用在综合基准测试中得到了基础模型 98.2% 的分数,整体表现甚至好于 Qwen3.6 27B。
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荣耀发布行业解决方案品牌荣耀天工,推出AI工作站等商用硬件产品
荣耀天工覆盖软硬件两大维度,提供一系列行业解决方案和通用业务解决方案。
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三星得州工厂启动特斯拉AI5芯片2nm原型试产,165亿美元供应合同进入验证阶段
泰勒工厂原定于11月左右全面投产,但由于大型科技公司对AI芯片的需求激增,三星提前了原型产量以开始良率验证。
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小米推出“米家智能洗碗机嵌入式 20 套”:全嵌设计、支持 115°C 蒸腾热烘,4704 元(国补后 3999 元)
IT之家 9 月 18 日消息,小米现已在京东上架“米家智能洗碗机嵌入式 20 套”,该产品集洗涤、烘干、除菌与长效存储功能于一体,主打 115°C 蒸腾热烘、240 小时智能新风。
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华为发布Peerium计算架构,称可实现百万级处理器组成一台计算机
Peerium计算架构突破了图灵范式,提出了Nested BSP,突破了冯·诺依曼单机架构,颠覆了长久以来的主从架构,实现了百万级处理器真正成为一台更大的计算机。
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华为计划2027年一季度推出新一代AI芯片Ascend 960DT
华为正加速推进其下一代AI芯片Ascend 960DT的发布,以对标英伟达并缩小中国在AI算力领域与美国的差距。
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安芯724北京基地正式投产,聚焦GPU及AI算力设备全生命周期服务
北京基地投入运营,是安芯724完善服务能力、拓展算力市场的重要一步,也意味着公司将以更系统化、专业化的方式,为客户提供GPU全生命周期服务。
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夏普联手富士康进军AI服务器市场,2027年开售搭载英伟达Blackwell GPU产品
夏普本次选择与富士康合作,推出两款AI服务器产品,计划2027年开始销售,面向企业、日本政府、研究机构和数据中心等客户。
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安森美推出嵌入式电源平台EPP,功率密度提升3至5倍
在一项早期基于 EPP 的固态断路器设计中,该解决方案相比现有设计尺寸缩小约 50%,运行温度降低约 20%。
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英伟达发布DSX MaxLPS功耗调度系统,AI工厂每兆瓦token吞吐量最高提升40%
该指标把功耗纳入计算,因此更适合衡量AI数据中心在电力受限条件下的产出能力。
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光联芯科发布硅光无掩膜光刻机ZW1000,称可将微环芯片良率从不足10%提升至99%
真正的分歧是良率代价记在哪一页账上:记在服役的每一天,还是出厂前的那一次。
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苹果自研AI服务器芯片细节曝光:基于M7 Ultra,预计2029年发布
苹果正筹划重返企业级服务器市场,其自研AI服务器芯片可能基于M7 Ultra开发,预估2029年发布,上市后将与英伟达形成竞争关系。
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谷歌推出Google Home MCP服务器早期访问,允许AI智能体控制智能家居设备
谷歌正在为Google Home推出全新MCP服务器的早期访问,允许Claude、ChatGPT等AI智能体通过自然语言控制连接的设备、查看摄像头摘要并访问智能家居活动记录。