在10月30日召开的2026年第三季度财报电话会上，联发科确认已获得第二家人工智能专用集成电路（AI ASIC）客户，官方暂未公布该客户名称。该项目预计于2028年进入量产阶段并开始贡献营收。联发科同时澄清，市场传闻中的字节跳动并非该客户，第二家AI ASIC客户并非中国公司。
联发科的第一家AI ASIC客户为谷歌，双方合作主要围绕Google的TPU（Tensor Processing Unit）AI加速器展开。联发科首款数据中心AI加速器已于2026年9月开始小量出货。针对第二代AI ASIC可能延期的传闻，联发科副董事长兼首席执行官蔡崇信表示，研发进度仍符合计划，多芯片设计中的部分裸片已完成流片，较大、较复杂的裸片虽需额外数周，但整体仍按原时间表推进。
在先进封装环节，联发科正与一家美国IDM厂商及基板供应商合作提升良率。市场猜测该合作方为英特尔，技术路线可能为EMIB-T。蔡崇信就此强调，联发科不会依赖单一供应商，台积电仍是最重要的合作伙伴。
业绩方面，联发科第三季度合并营收达1680.6亿新台币，环比增长10.4％，同比增长18.3％；毛利率稳定在46.3％，净利润为282亿新台币，每股收益17.50新台币。管理层预计，受AI加速器ASIC出货增长带动，第四季度营收将达2101亿至2218亿新台币，环比增长25％至32％。
蔡崇信表示，首款AI加速器需求依然强劲，公司有信心实现第四季度25亿美元营收目标，并冲击2027年约160亿美元营收目标区间的上限，这一规模相当于全球AI加速器ASIC市场约20％的份额。随着第二家客户落地及首款产品进入出货阶段，联发科在数据中心AI芯片领域的客户结构正从单一大客户向多客户并行演进，其在ASIC定制市场的份额目标能否兑现，将取决于后续量产爬坡与先进封装良率的进展。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
