10月29日，在XHEART新芯航途发布会上，公司CEO李宗霖在发布环节末尾公布了下一代大模型芯片XHEART X9的核心研发目标：大模型算力提升至3000 TOPS，单芯片内存带宽达到700GB/s，该芯片计划于2027年推出。
李宗霖表示，公司将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏，推进各阶段产品的研发与验证工作。X9是这一节奏下预研阶段的产物，其规格较公司现有产品有显著提升。
据发布会披露的信息，X9将延续“大模型定义芯片”的技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。该设计思路的核心在于计算能力与访存能力同步提升，使更大规模的模型能够在单芯片上高效运行，并充分释放算力。3000 TOPS的算力目标与700GB/s的内存带宽目标，正是这一思路在硬件规格上的体现。
公开资料显示，新芯航途是从Momenta芯片项目独立拆分出来的公司，与Momenta为“兄弟公司”关系。从公司成立到首颗芯片量产，新芯航途用时两年。首颗X7芯片回片后，公司在不到24小时内完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并经过真实道路及复杂天气条件下的检验。
从X7到X9，新芯航途的产品迭代路径逐渐清晰。X7面向量产落地，X9则指向更高算力的大模型推理场景。在当前智能驾驶与大模型融合的趋势下，芯片厂商正围绕模型规模增长带来的算力与带宽需求重新设计硬件架构，计算与访存并重的设计取向也出现在多家厂商的产品规划中。
按照计划，X9将于2027年推出。届时该芯片能否在量产车型或相关场景中落地，以及3000 TOPS算力在实际模型运行中的释放效率，将是检验其“大模型定义芯片”路线成效的关键指标。
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