10月29日，XHEART新芯航途正式发布大模型芯片X7 Ultra，大模型算力达700 TOPS，并提出“大模型定义芯片”的设计理念，即从真实量产模型需求出发倒推芯片架构。该公司同时宣布，X7 Ultra在中国首发量产Armv9车规级CPU。
新芯航途CEO李宗霖表示，随着智能驾驶从多个小模型走向端到端大模型，芯片的设计方式也需要随之改变。XHEART在2023年创业之初即确定从真实应用中的模型需求出发，重新组织计算、存储和数据流转，并为未来模型演进预留空间。这一思路与当前智能驾驶算法架构的演进方向直接相关：端到端大模型对算力、内存带宽和能效的要求，与传统多小模型堆叠的方案存在明显差异。
在核心规格上，X7 Ultra采用超大核NPU架构，核内数据交互相比核间数据交互，互联速率实现TB/s数量级提升。芯片的多级缓存架构支持大容量、高并发特性，用于降低推理时延与功耗。新芯航途方面称，该芯片量产模型实测99.99％对齐。
针对Transformer架构的关键计算环节，X7 Ultra内置高精度大模型专用算子加速引擎，对Layernorm、Softmax、Transpose等一系列关键算子进行硬件优化，原生支持FP16/FP32高精度向量计算，以保障模型精度。芯片NPU硬件并行度解锁后可释放大模型推理潜能，计算利用率达98.7％。与新芯航途所对比的行业旗舰产品相比，其内存带宽消耗下降80％，能效提升100％。
CPU部分是本轮发布的另一重点。X7 Ultra在中国首发量产Armv9车规级CPU，性能提升20％、能效提升10％。大集群架构提升了多核协同与L3访存性能，并集成全新SVE2向量处理引擎，相比上一代NEON具备更强的DSP性能。对于智能驾驶芯片而言，CPU侧的性能与能效直接影响感知、规划控制等环节的任务调度效率，Armv9车规级方案的量产落地也意味着车载计算平台的指令集架构开始向新一代迁移。
从行业背景看，智能驾驶芯片的竞争重心正在从单纯堆叠算力转向对主流模型架构的适配能力。端到端大模型上车后，芯片需要在有限功耗和散热条件下支撑更大参数量的推理任务，算子支持度、内存带宽利用率和计算利用率成为衡量实际表现的关键指标。新芯航途以“大模型定义芯片”切入，试图在架构层面回应这一变化，其量产模型对齐数据和能效数据能否在车企实际项目中得到验证，将决定其在竞争激烈的智驾芯片市场中的位置。
新芯航途此次同步公布了X7 Ultra的核心亮点信息。随着Armv9车规级CPU在国内实现量产首发，车载计算平台的架构升级节奏有望进一步加快，而大模型芯片的实际量产上车进展，仍是观察这一赛道格局变化的重要变量。
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